$国际复材(SZ301526)$  国际复材的产品在半导体芯片领域的应用案例如下：

- 进入头部企业供应链：其自主研发的LDK二代纱、布产品，介电损耗（Df）达到行业顶尖水平，热膨胀系数仅3ppm/℃，是国内唯一达到FC - BGA封装载板要求（CTE≤3.5ppm/℃）的量产产品，已间接进入英伟达，直接进入华为、长电科技、通富微电等头部企业供应链，用于7nm FC - BGA载板等关键部位。

- 应用于先进封装技术：长电科技的3D光电合封技术、通富微电的HBM存储封装均采用国际复材的LDK二代布。

- 通过技术验证：其研发的超低介电（Dk≤3.5）玻纤布已通过中芯国际、华虹集团的技术验证。