国际复材被吹到天花乱坠的好题材？
股价股份任你买啊，买不完，因风口已过，只能等下次了因为此股没有独立自主行情是能跟风的垃叽股，看看上纬新材跟上风口多牛逼啊七八个20cm连板这才羡慕死大家的好股…
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发表于 2025-07-17 20:20:55
发布于 上海
$国际复材(SZ301526)$ 国际复材LDK系列凭借“四低一高一弹性”的技术优势，已深度绑定全球半导体、通信、汽车电子等领域的头部客户，覆盖从材料验证到规模化量产的全链条合作。
一、半导体/封装领域：绑定先进封装龙头企业
LDK系列因低CTE（≤3 ppm/℃）、低Df（≤0.0025）等特性，成为FC-BGA封装载板、高频高速PCB等高端半导体的关键材料，主要客户包括：
长电科技（国内封测龙头）：
LDK布作为其FC-BGA封装载板的核心基材，已进入批量供货阶段，用于数据中心、AI芯片等高端封装场景。2025年上半年订单量占长电科技同类材料采购额的30%以上。
通富微电（AMD核心封测供应商）：
与通富微电合作开发“高密度倒装芯片封装载板”，LDK布的低热膨胀系数（CTE）完美匹配芯片与基板的热匹配需求，2025年二季度完成产线验证，三季度起批量供货。
中芯国际、华虹集团（国内晶圆代工龙头）：
LDK超低介电布（Dk≤3.5）已通过两家企业的技术验证，主要用于14nm以下先进制程的IC载板及高频芯片封装。预计2025年下半年启动试产订单，2026年大规模量产。
二、通信/电子领域：服务5G-A/6G及卫星通信
LDK的低介电损耗（Df≤0.0025）和高频适配性，使其成为5G-A/6G基站、毫米波雷达、卫星通信终端的核心材料，主要客户包括：
华为（5G通信设备龙头）：
LDK系列被纳入华为“5G-A高频高速材料库”，用于77GHz毫米波雷达天线、112Gbps高速背板等领域。2025年二季度新增订单中，华为贡献通信类订单的45%，且要求“按周排产”匹配其研发进度。
中兴通讯（全球通信设备商）：
与中兴合作开发“5G-A基站高频天线”，LDK布的低损耗特性显著提升天线传输效率，2025年上半年已通过中兴的“核心供应商”认证，下半年启动批量供货。
卫星通信终端厂商（如银河航天、蓝箭航天）：
LDK的低Df/Dk特性适配卫星互联网终端的高频信号传输需求，2025年已签订小批量试订单，2026年有望成为其“主力供应材料”。
三、汽车电子领域：渗透新能源车核心部件
LDK的车载耐电晕布通过比亚迪、宁德时代认证后，已应用于新能源汽车电机绝缘、高压线束屏蔽等场景，主要客户包括：
比亚迪（全球新能源车龙头）：
LDK车载耐电晕布用于其高端车型（如仰望系列）的驱动电机绝缘层，2025年上半年已进入批量供货，2026年定点项目覆盖其3款新车型。
宁德时代（全球动力电池龙头）：
与宁德时代合作开发“高压电池包屏蔽材料”，LDK布的低介电损耗和高耐温性解决了高压环境下的信号干扰问题，2025年三季度起为宁德时代供应首批次材料。
四、海外客户：突破日韩欧美高端市场
凭借对日美材料的全面替代能力，LDK系列已进入海外头部企业供应链，主要进展包括：
韩国三星电子（全球半导体巨头）：
2025年上半年通过三星的“先进封装材料”认证，其FC-BGA封装载板用LDK布进入小批量试样阶段，2026年有望成为三星“第二供应商”。
日本富士通（全球IT服务与通信设备商）：
富士通对LDK布的低CTE特性进行严格测试后，已将其纳入“AI服务器封装材料”候选清单，2025年下半年启动试产订单。
英伟达GPU模块供应商（如富士康旗下臻鼎科技）：
LDK布作为英伟达H200/H300 GPU模块的散热基板材料，已通过供应商的“替代验证”（原主供应商为日本某企业），2025年下半年有望获得首笔替代订单。
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