深夜、凌晨，感谢勤奋、严谨的刘总给我看关于德福科技的资料。
花了几个小时去研究它，记下如下印象：
研究了几个小时，才知道，论铜箔产能，德福科技是全球老大。2025年7月29日，德福科技正式签约对欧洲高端铜箔企业Circuit Foil Luxembourg（卢森堡铜箔公司）100%股权收购协议。通过此次并购，德福科技的电解铜箔年总产能由原有的17.5万吨跃升至19.1万吨，稳居世界第一，成为全球电解铜箔行业龙头公司。
除了减持（都被机构接手）这个利空其他都OK，收购罗森堡铜箔是亮点，但还须跟踪这个：高端铜箔，日本三井是全球老大，在HVLP5+技术，市占率高达80%。罗森堡铜箔与日本三井，有0.1 μm 的粗糙度差距 ，在AI服务器对插损<0.3 dB/inch 的严苛规格下仍属关键；目前三井仍领先半代。但 CFL 作为唯一非日系能量产 HVLP5 的厂商，已具备“第二供应商”资格，英伟达下一代 Rubin 架构正积极导入以降低对日依赖。逻辑在此。
其他资料有如下：
——卢森堡铜箔成立于1960年，拥有悠久的经营历史,是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，欧洲仅此一家IT电解铜箔企业。
——公司自主研发的载体铜箔预计将在2025年内实现批量生产，将成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家
——HVLP1-2产品已批量供货，HVLP3产品目前已经通过日系覆铜板龙头企业审厂，预计将在2025年内实现批量供应
——卢森堡铜箔当前铜箔产能1.68万吨/年，其生产的HVLP3/4/5和DTH产品已量产应用于国际顶尖厂商产品
——公司自主研发生产的极薄高抗拉强度铜箔、雾化铜箔等产品，可作为半/全固态电池和超级电容器应用的解决方案，终端可应用于对能量密度要求高的无人机领域，目前公司无人机领域用铜箔已实现批量供应出货。
——自主研发的埋阻铜箔适用于军工领域。拟收购标的卢森堡铜箔（CFL）目前已有高端产品应用于航空航天领域，终端客户为全球某航空航天独角兽企业。
——总体价值量，铜箔在覆铜板成本中占比30%-50%，覆铜板占PCB生产成本的20%-40%，所以铜箔直接占PCB材料成本6%-20%左右。
——管理层清一色85后北大清华博士。
——机构评公司：德福科技: 本部hvlp4出货 （对标日本三井），A股唯一。
1⃣目前德福铜箔业务分为本部和拟收购的卢森堡两部分。目前产业链交叉验证确定本部hvlp4铜箔已经出货，用于M9材料当中。终端包括华W的和nv的GB300
2⃣据测算，明年仅hvlp4供需缺口50%，德福本部电子铜箔5万吨，若转产成功足以覆盖4代缺口。
3⃣卢森堡收购尽调中，收购成功后，原本1.68万吨产能可转化为hvlp3-5代dth高端铜箔，仅明年可贡献10亿左右利润。
将它列入前排。
