德福科技题材精要：
收购卢森堡铜箔切入英伟达供应链：2025年6月德福科技宣布收购卢森堡Circuit Foil，该公司是英伟达Blackwell - GPU用覆铜板核心供应商韩国斗山的独家铜箔供应商。此次收购使德福科技切入英伟达AI算力硬件供应链，成为A股稀缺的“英伟达产业链”标的。
高端铜箔技术突破与国产替代：在HVLP铜箔方面，德福已实现HVLP1-4代量产，HVLP5进入测试阶段，2025年目标出货数千吨。其3μm超薄载体铜箔已通过存储芯片龙头验证并供货，在国产替代方面具有唯一性。
固态电池技术布局：公司开发的多孔铜箔、雾化铜箔等适配半固态/全固态电池，已向宁德时代、国轩高科等客户送样，2025年计划量产。固态电池用铜箔加工费较高，若产能落地将增厚利润。
行业复苏与业绩修复预期：随着行业产能出清，德福科技凭借技术优势加速淘汰中小厂商，市占率有望提升。同时高端需求爆发，推动覆铜板向超低损演进，高端铜箔供需缺口扩大，公司产能跃居全球首位，高端化转型提速，业绩有望迎来修复。