德福科技（全球铜箔龙头，高端技术领先）

核心技术：

HVLP铜箔：具备1-4代生产能力，5代产品全球仅三井和卢森堡能批量出货，技术壁垒高。

超高端载体铜箔：已通过存储芯片龙头验证，国产替代空间大。

固态电池铜箔：12.5万吨锂电铜箔产能，适配下一代电池需求。

市场潜力：

AI服务器、光模块需求激增，HVLP铜箔加工费上涨（三井涨价6k/吨）。

收购卢森堡铜箔厂后，全球高端产能占比提升，2026年利润预期12亿。