德福科技研发实力强卢森堡铜箔在2017年研发出HVLP3,2019年研发出1.5
德福科技研发实力强
卢森堡铜箔在2017年研发出HVLP3,2019年研发出1.5um可剥离的载体铜箔,2020年研发出HVLP4,2021年研发出HVLP5。2024年HVLP3/4、载体铜箔开始批量供货全球顶尖客户。有几家公司能把产品具体系列研发进展讲清楚,卢森堡真的强
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