德福科技：
尊敬的投资者您好，公司在锂电铜箔领域将持续为更高安全性、更高能量密度、更长循环寿命的锂电池提供负极集流体解决方案；在电子电路铜箔领域，公司将协同卢森堡铜箔（CFL）一道，打造满足未来AI芯片、光模块、存储芯片、精细电路、5G通讯等多场景下的相应解决方案。目前联合卢森堡铜箔（CFL）一起，公司已前瞻性推出PCF多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔、HVLP4/5等高端产品。