吸爆筹码收购卢森堡铜箔
2025-07-30 10:13:22 作者更新以下内容
PCB产业升级；英伟达明年推出Rubin Ultra芯片上使用CoWoP工艺，直接封装在PCB上
2025-07-30 10:38:26 作者更新以下内容
HVLP3/4/5和DTH产品已量产应用于国际顶尖厂商产品
2025-07-30 12:09:44 作者更新以下内容
第一目标市值300亿
2025-07-30 19:56:13 作者更新以下内容
本次德福科技收购的卢森堡铜箔正是英伟达HVLP3的供应商
2025-07-31 00:46:00 作者更新以下内容
卢森堡铜箔拥有全球领先的HVLP（超低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔）核心技术，其直接客户包括韩国斗山、日本松下、生益科技、台耀、美国罗杰斯（Rogers）、美国伊索拉（Isola）、韩国大德（Daeduck）、法国立联信（Linxens）等全球头部覆铜板和PCB企业。CFL是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先。
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