德福科技:国内规划电解铜箔总产能为17.5万吨证券日报07-0119:36证券日
$德福科技(SZ301511)$ 德福科技:国内规划电解铜箔总产能为17.5万吨
证券日报
07-01 19:36
证券日报网讯德福科技7月1日在互动平台回答投资者提问时表示,公司国内规划电解铜箔总产能为17.5万吨,目前产能利用率超90%。
这是德福科技本月1日互动平台产能数据,请看昨天铜冠铜箔投资者关系活动问答

铜冠铜箔产能8.5万吨,德福科技17.5万吨,铜冠铜箔产能仅仅是德福科技的一半。24年营业额德福科技78亿,今年一季度25亿,铜冠铜箔24年营业额47亿,今年一季度13.9亿。对比德福科技产能和营业额都等于二个铜冠铜箔。行业现在是低谷反转,昨天收盘铜冠铜箔的市值竟然比德福科技还多(铜冠铜箔172亿,德福科技竟然才166亿)。依次定论,德福科技严重低估,现价翻倍到五十元以上才是目前的合理价位,长期看,随着火爆的光模块PCB长期高景气,铜箔行业也是大幅反转向上,光模块PCB涨十几倍的大牛股都没有丝毫停歇,日日新高。作为前端重要材料的铜箔迎来大幅暴涨机会,德福科技目标价一百元以上,最低价9.86算才涨十倍。目前结构性大牛市风起云涌,板块龙头细分龙头涨十倍是正常不过的事。德福科技就是铜箔行业的大龙头,目标百元以上!
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德福科技(301511)
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