$德福科技(SZ301511)$  $胜宏科技(SZ300476)$  $生益科技(SH600183)$  【德福科技】再推荐0706

A：德福科技AI增长的3个逻辑：

hvlp3-4个人认为明年是最容易且最快放量的型号，对应M8，M9，hvlp5对应m10（产业链了解到卢森堡的5可能比三井要好）

1⃣海外三井高端铜箔份额在下降，与此同时卢森堡的份额在上升，分别对应的是台光和斗山；

2⃣未来卢森堡如果顺利被收购，其一整体毛利率会随着管理的进一步改善而得到优化，其二国内SY大概率份额会有相应切换；

3⃣产能不是问题，重点是需求端，以及公司目前已经是高端铜箔厂商中产品线最全的，RTF+HVLP+载体铜箔

基于以上斗山+SY整体增量巨大

B：除了AI，还能期待什么？

载体铜箔+固态电池：载体铜箔目前整个市场70亿左右，固态电池今年公司订单也会放量，公司载体铜箔产能（平）今年翻倍。载体铜箔假设未来市占率30%，参考三井80%净利率（后面有可能市场均衡后没这么高），空间更大；固态电池部分刚刚起步（今年预计1.5亿利润），高速发展的齿轮刚开始旋转。