公告日期：2025-08-30

证券代码：301499 证券简称：维科精密
上海维科精密模塑股份有限公司

Shanghai Vico Precision Mold &Plastics Co., Ltd.

（上海市闵行区北横沙河路 598 号）

向不特定对象发行可转换公司债券

募集资金使用可行性分析报告

二〇二五年八月

一、本次募集资金使用计划

本次发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币 63,000.00 万元（含63,000.00 万元），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 总投资额 拟投入募集资金金额

1 半导体零部件生产基地建设项目（一期） 48,905.94 35,000.00

2 泰国生产基地建设项目 30,962.18 23,000.00

3 补充流动资金 5,000.00 5,000.00

合计 84,868.12 63,000.00

若本次扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金拟投入金额，在不改变本次募投项目的前提下，公司董事会或其授权人士可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司自筹解决。在本次发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。

在相关法律法规许可及股东会决议授权范围内，董事会有权对募集资金投资项目及所需金额等具体安排进行调整。

二、本次募集资金投资项目情况

（一）半导体零部件生产基地建设项目（一期）

1、项目概况

本项目位于浙江省绍兴市越城区，建设期为两年。项目建成达产后，可年产1,449.00 万个半导体功率模块部件侧框、1,425.00 万个半导体封装引线框架及9,825.00 万个半导体封装引线框架桥接片，将大幅提升公司半导体核心精密零部件的市场供给能力，能够有效增强公司在半导体领域的竞争力，半导体相关产品有望成为公司业务增长新引擎，构筑第二增长曲线，为公司长期发展提供有力保障。

2、项目投资概算

本项目总投资金额为 48,905.94 万元，其中建设投资（不含预备费）42,540.10万元。募集资金拟投入金额为 35,000.00 万元，用于设备及软件购置、建筑工程等资本性支出。

3、项目实施主体

公司拟通过子公司实施本项目。

4、项目必要性分析

（1）顺应半导体产业发展趋势，充分利用好半导体行业的黄金机遇期

半导体产业系支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。在新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与 AI 算力需求增长、新能源行业回暖等多重因素的共同推动下，我国半导体行业将迎来新一轮的发展机遇。

功率半导体作为电子装置中电能转换与电路控制的核心，系推动新能源汽车、智能制造等战略性新兴产业发展的重要支撑。IGBT 为目前发展最快的功率半导体器件之一，而碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料具有更好性能的功率控制优势，推动功率半导体向更高效率、更小体积、更宽应用场景发展。长期以来，全球功率器件市场由国际巨头主导，占据了大部分的市场份额。在技术不断突破的加持下，功率半导体国产化进程加速进行，未来进口替代空间大，相关产品自给率亦需不断提升。公司作为在 IGBT、碳化硅（SIC）功率器件部件侧框、封装引线框架等半导体零部件领域率先实现产业化的国内企业，需要担负起中国半导体产业链安全自主可控的重要使命，抢抓国内半导体行业发展的黄金机遇期。
（2）优化产品结构，将半导体相关产品培育为业绩增长新引擎

功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。公司凭借……
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