钧崴电子：
尊敬的投资者，您好。公司在材料、制程、设备三方面构筑技术壁垒：材料上，采用环氧树脂/陶瓷载体+黏着层+金属箔三层设计，专注0.01Ω以下、精度±1%内的低阻高精产品，攻克低阻与轻薄化矛盾；制程上，引入类半导体工艺，通过层压贴合、薄膜溅镀、黄光微影、精密蚀刻等环节实现高精度控制，前中段制程技术领先；设备上，不依赖特制设备，通过自主研发调试能力，与供应商协同定制优化自动化产线，确保高密度切割下的良率与稳定性，实现材料、设备、工艺深度融合，形成技术壁垒。感谢您的关注。