公告日期：2025-08-28

证券代码：301389 证券简称：隆扬电子 公告编号：2025-057
隆扬电子（昆山）股份有限公司

关于股票交易异常波动的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、股票交易异常波动的具体情况

隆扬电子（昆山）股份有限公司（以下简称“公司”）股票（证券简称：隆
扬电子，股票代码：301389）于 8 月 27 日、8 月 28 日连续二个交易日收盘价格
涨幅偏离值累计超过 30%，根据《深圳证券交易所交易规则》的有关规定，属于股票交易异常波动的情形。

二、公司关注并核实相关情况

针对公司股票交易异常波动的情况，公司董事会通过通讯等方式对公司控股股东、实际控制人就相关事项进行了核实，现就有关情况说明如下：

1、公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处；

2、公司未发现近期公共传媒报道了可能或已经对公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息；

3、公司近期生产经营情况及内外部经营环境未发生重大变化；

4、公司、公司第一大股东不存在关于公司应披露而未披露的重大事项或处于筹划阶段的重大事项。

5、公司控股股东和实际控制人在公司股票交易异常波动期间不存在买卖公司股票的行为；

6、公司不存在违反信息公平披露的情形。

7、近期投资者对公司铜箔产品及重大资产重组项目保持较高关注度，并询问公司相关情况，公司就相关情况说明如下：

1.HVLP5 铜箔产品说明

随着人工智能应用、AI 高算力服务器等技术的飞速发展，信号传输高频高速低损耗的要求越来越高。让覆铜板（CCL）的规格要求由 Low loss 等级提高到
Very low loss，再升级到 Ultra low loss。由此亦会导致其相关的玻纤布、树
脂、铜箔等材料的选用及电路设计要求也更趋于严格。基于趋肤效应的存在，信号传输频率越高，越趋向导体表面即铜箔表面传导，因此对铜箔的表面粗糙度提出了更高的要求。HVLP 铜箔凭借其低表面粗糙度能够有效减少信号损失，大幅提升数据传输效率，确保信号高频高速传输时的稳定与高效。因此，HVLP 铜箔已成为满足未来高频高速市场需求的关键材料之一，为相关行业的发展注入强大动力。

公司通过自有核心技术研发的 HVLP5 高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于 AI 服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL 厂）送样，目前公司与下游客户开发验证顺利推进中。目前，公司第一个 HVLP5 铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。但相关产品目前尚未形成规模化收入，郑重提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。

2.重大资产重组项目说明

公司于 2025 年 2 月 21 日在巨潮资讯网披露了《关于筹划重大资产重组暨签
署〈股份收购意向协议〉的提示性公告》（公告编号：2025-005），公司拟以支付现金方式购买苏州德佑新材料科技股份有限公司（以下简称“德佑新材”）100%的股权。本次交易如能顺利实施，德佑新材将成为公司的全资子公司。于同日，公司与德佑新材签订了《股份收购意向协议》，最终收购股权比例、交易对方及交易价格尚需交易各方进一步协商后确定。

2025 年 3 月 21 日、2025 年 4 月 21 日、2025 年 5 月 21 日、2025 年 6 月 20
日、2025 年 7 月 21 日分别披露了《关于筹划重大资产重组的进展公告》（公告
编号：2025-026、2025-029、2025-035、2025-039、2025-046），对交易进展情况进行了说明。

2025 年 6 月 26 日，公司召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关
于〈隆扬电子（昆山）股份有限公司重大资产购买报告书（草案）〉及其摘要的议案》等与本次交易相关的议案。本次交易公司拟以支付现金的方式收购德佑新
材 70%股权。本次交易完成后，公司将持有德佑新材 70%的股权，德佑新材将成为公司的控股子公司。

2025 年 7 月 25 日，公司会同本次重大资产重组聘请的中介机构对深圳证券
交易所于 2025 年 7 月 9 日出具的《关于对隆扬电子（昆山）股份有限公司的重
组问询函》所涉及的问题进行了回复。

2025 年 8 月 11 日，公司召开 2025 年第一次临时股东大会审议通过了《关
于〈隆扬电子（昆山）股份有限公司重大资产购买报告书（草案）〉及其摘要的议案》等与本次交易相关的议案……
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