$隆扬电子(SZ301389)$ 鼎炫旗下隆扬电子併购效益深度解析：威斯双联×德佑新材，双引擎推动未来成长
近期鼎炫旗下隆扬电子积极透过併购强化材料版图，分别纳入威斯双联与德佑新材，这两项布局不仅补足了现有AI伺服器供应链的短板，更打开了进军半导体封装材料的新通道。
就HVLP5超平滑铜箔来看，目前市场上能真正量产的厂家非常有限，除了福田材料与隆扬之外，其他像是三井或乐天等日韩系大厂仍处于研发中试阶段。这也意味著，谁能在「材料特性」与「下游客户验证」双重门槛上率先突破，谁就能卡位下一世代高速伺服器的关键材料供应链。
更关键的是，隆扬的HVLP5 + 在性能上已经远远超越对手，市场普遍估算至少领先1.5年，这让其在Rubin世代与之后的高速板材设计中握有更强的话语权。
在这里，威斯双联的加入正好补上了HVLP5商业化量产的最后一块拼图。要知道，HVLP5的最大挑战是「平滑vs黏著」的矛盾——越平滑的铜面能降低高速讯号损耗，但却愈难与树脂可靠结合。威斯双联专长于功能性涂层、导热/吸波材料与精密涂佈，能透过极薄的黏著促进层、抗氧化/阻铜迁移膜，让超平滑铜在保持极低粗糙度的同时仍具备可靠的剥离强度与耐久性。
更重要的是，HVLP5与各类低Dk/Df树脂的结合，正在重塑高速板材的材料选择。以往在设计112G/224G PAM4时，往往被迫采用纯PTFE系统（如Rogers或Taconic），虽然电性最佳，但材料成本高昂、加工难度大，加上雷射钻孔、压合良率都是障碍。若铜箔表面能做到足够光滑（HVLP5等级），就能突破这种单一路径的限制——不仅可以在纯PTFE系统中进一步压低插损，还能与改质树脂系统（PTFE + PPO、改质环氧、碳氢）混搭，达到接近甚至优于纯高氟配方的插损表现，但整体材料成本却能下降20 - 30%。此外，HVLP5也能搭配PI（polyimide）FCCL，支撑细线路与柔性高速应用。
近来业界也有人提出，HVLP5若搭配Low Dk的玻纤布（如超低介电常数玻纤或特殊编织结构），在整体插损控制上同样能获得显著效果，因为讯号传输的损耗并非只受树脂影响，玻纤本身的介电差异与编织效应也会带来插损与延迟。当HVLP5的光滑铜面与低Dk玻纤布 + 低损耗树脂一起使用时，可以把介电不连续性降低到最小，讯号完整性更佳。
然而，关键技术挑战仍是「界面黏著（adhesion）」与「编织效应（fiber weave effect）」。HVLP5的超平坦铜箔虽可显著降低电性损耗，但铜—树脂—玻纤三者之间的界面黏著力不足，容易造成压合与可靠度问题；同时，玻纤编织的密度差异会导致局部Dk不均，使高速讯号延迟与抖动加剧。这些问题往往需要透过特殊底漆、树脂改质配方或玻纤特殊编织（spread glass、flat glass）来解决。
而这刚好就是威斯双联的价值所在——其核心竞争力之一是等离子表面处理（Plasma Treatment）、奈米级界面涂层（Nano Coating）、以及复合树脂涂佈工艺。这些工艺能在铜箔与树脂之间形成奈米级粗化与化学桥键结合，不需大幅破坏铜面即可大幅提升黏著力，刚好弥补了HVLP5「越平坦、越容易剥离」的天生缺陷。另一方面，威斯双联的介电调控涂层与均匀涂佈技术，可以在玻纤表面建立介电过渡层，降低fiber weave effect对Dk/Df的波动，让HVLP5搭配Low Dk玻纤布时能真正发挥低损耗优势。
换句话说，威斯双联的特殊工艺等于是帮隆扬的HVLP5打通了最后两个「卡脖子」关键：黏著可靠度 + 介电均匀性。因此，隆扬电子併购后，不只是在材料层面「多了一家树脂公司」，而是直接取得了能让HVLP5与PTFE / 改质树脂 / Low Dk玻纤布完美结合的核心技术，使它在未来224G或是448G以上的伺服器高速板市场上有机会卡位成为领先者。
这意味著，隆扬可以比竞争对手更快完成CCL/PCB厂的认证，加速进入供应链。简单来说，隆扬不只是单纯提供铜箔，而是能同时调整铜箔表面粗糙度、结合涂层工艺，并且配合CCL厂的材料体系需求，提供客制化的HVLP5解决方案。这意味著，CCL厂在材料选择和验证上更快完成，让隆扬能抢先竞争对手半年到一年以上切入供应链。
另一方面，德佑新材则替隆扬开闢了一条全新赛道——半导体封装材料。德佑的产品横跨UV释放胶带、背磨/切割胶带、耐高温PI胶带与导电/导热胶材，这些正是先进封装（HBM、CoWoS、Fan - out）所需的关键材料。更重要的是，德佑目前与信越化学、杜邦、三井化学等国际大厂有合作基础，将有助于隆扬进一步接轨全球供应链。同时，德佑的团队核心成员来自特斯拉，在高标准制造与材料工程上经验丰富，其胶带产品线甚至具备与3M匹敌的实力。
总结来说，威斯双联补的是「介面可靠性」，让隆扬在HVLP5的量产与认证上快人一步；德佑新材则打开「半导体新战场」，凭藉国际合作与强悍团队，让隆扬在高阶材料领域更上一层楼。
这两桩併购案，一内一外，一补短板、一拓疆土，未来隆扬在AI伺服器与半导体双主轴的发展，都值得市场高度期待，那当然不管怎样，最大的受惠者都是鼎炫啦，相信在这两起併购效益下，加上目前公司的现金流足以再去评估其他公司纳入版图里，这就让鼎炫的未来性有值得期待的理由了，相信随著第四季两间子公司的加入，加上铜箔的可朔性，会让鼎炫大放异彩。
