封装的供应链跃迁隆扬电子斥资7.7亿元控股德佑新材（拟后续全资收购至11亿元），
封装的供应链跃迁
隆扬电子斥资7.7亿元控股德佑新材（拟后续全资收购至11亿元），表面看是消费电子材料的横向整合，实则暗含半导体封装材料产业链的纵向伏笔。
隆扬电子斥资7.7亿元控股德佑新材（拟后续全资收购至11亿元），表面看是消费电子材料的横向整合，实则暗含半导体封装材料产业链的纵向伏笔。
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