20CM涨停隆扬电子:HVLP铜箔相关产品处于验证阶段,尚未形成收入
来源:国际金融报
8月4日,隆扬电子(昆山)股份有限公司(301389.SZ,简称“隆扬电子”)以20CM涨停收盘,股价飙升至51.72元,单日成交额达4.98亿元。
具体来看,市场热情主要源于两大预期:
一方面,并购重组驱动业绩增长。
公司近期完成收购德佑新材70%股权,并计划收购常州威斯双联科技51%股权。数据显示,交易后2024年归母净利润预计增长72.29%,2025年1-2月增长61.68%。
另一方面,技术稀缺性提供想象空间。
作为全球唯二具备HVLP5铜箔量产能力的企业(另一家为日本三井),其产品可支持224Gbps以上高频信号传输,适配英伟达GB300及Rubin架构服务器,单台机柜价值量达100-200美元。
不过当日收盘后,隆扬电子紧急发布异动公告,明确表示HVLP铜箔产品“处于验证阶段,尚未形成收入”,产业化及商业化存在重大不确定性。
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