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这个GB300板块，可能就是一个相对典型的趋势板块。

GB300服务器，是专为 AI 推理性能而设计。

有人问：GB100造就CPO光模块的连续3年大牛，GB200造就铜缆2024年小牛，GB300会造就2025年哪个细分牛？很可能就是：PTFE材料、HVLP5铜箔和电子布。

GB300采用全液冷机架，将72个NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36个基于Arm的NVIDIA Grace CPU整合到一个平台上，并针对测试时间扩展推理进行了优化，配备了升级版Blackwell芯片，其推理性能提升了1.5倍，HBM内存容量增加了1.5倍，网络连接能力翻倍，带来全新 AI 推理性能。

同时，与Hopper相比，GB300 NVL72用户响应速度（每用户TPS）提升10倍，量（每兆瓦TPS）提升5倍。搭配Quantum-X800 InfiniBand 或 Spectrum-X 以太网等技术进步共同作用，使英伟达GB300 AI工厂整体产出实现50倍的显著提升，即将推理模型输出效率提升5000%。

GB300会带来哪些绝对的增量，很可能就是PTFE材料、HVLP5铜箔和电子布。

GB300服务器的高频信号传输，采用PTFE材料和HVLP5铜箔技术。PTFE是含氟的高分子聚合物，HVLP5铜箔表面粗糙度控制在0.6微米以下。没办法，AI服务器技术提升太快，132kW的功耗以及224Gbps的高频传输，不得不使用低介电常数的PTFE材料来解决过热和损耗问题。而HVLP5铜箔，是PTFE材料的黄金搭档，更好的的较少反射和损耗。

电子布的宏和，都涨成这样了，明显跑在前面。

PCB板块，沪电、胜宏、景旺

PTFE材料还没开始，因为这个偏上游，算是二阶导数了。

HVLP5铜箔，主要是海外的企业提供，因此这次炒作的时间也算是比较晚（类似于OLED主要是韩国企业生产，中国企业奋起直追）。其中日本三井金属是全球HVLP铜箔龙头企业，市场占有率位居首位。根据行业公开信息，全球最高端铜箔（如HPLV4或以上）市场份额三井份额最高达到50%（此前一度为90%），卢森堡铜箔公司30%，台湾长春和金拘份额约为20%。

目前德福科技收购境外卢森堡（solus）铜箔公司100%股权，已经在董事会决策权限内进行约束性报价。所以这个公司走的最强，底部上来接近翻倍了。

国内技术最强的当属隆扬电子，全球唯二量产HVLP5+铜箔的企业，通过台光认证并送样英伟达Rubin架构，因为这个公司在真空溅射与精细电镀黑科技方面技术深厚，是最有可能技术上赶超日本企业的公司。

至于铜冠铜箔，是因为产品放量，2025年1-4月HVLP系列产品销量已超过2024年全年销量。

逸豪新材，公司HVLP铜箔处于生产小试阶段，已向客户送样，开展HVLP3、RTF3等高端产品研制，这个进度就比较慢了，但是不反感炒作，盘子小，波动大，属于量化的最爱。