$隆扬电子(SZ301389)$  

HVLP5铜箔：金字塔尖的材料革命

全球仅隆扬电子与日本三井掌握量产技术，单价7万元/吨（毛利率50%+），2025年市场空间40亿美元。

隆扬电子：HVLP5+粗糙度（Rz≤1.5μm）全球领先，通过台光认证并送样英伟达Rubin架构，Q3批量供货

隆扬电子是一家专注于电磁屏蔽材料和绝缘材料研发、生产与销售的高新技术企业。其通过全资子公司聚赫新材生产的HVLP5铜箔，已通过台光电子、台耀科技等CCL厂商认证，这些厂商是英伟达的PCB供应商。

隆扬电子的HVLP5+产品是全球唯一能满足英伟达GB300及Rubin架构高频信号传输需求的铜箔产品。预计2025年第三季度，隆扬电子将通过台光电子批量供货英伟达GB300及下一代Rubin架构产品，成为英伟达的直接材料供应商。