广东
$隆扬电子(SZ301389)$技术优势的深度认知：市场普遍知道隆扬电子的 HVLP5 铜箔是全球唯二可量产产品之一。但更高级的认知应了解其技术细节，如 “真空溅射 + 精细电镀” 工艺，使其 HVLP5 + 性能超越日本三井化学，热稳定性提升 20%，信号损耗降低 15%。并且要明白这种技术优势在未来几年内难以被超越，技术代差可能维持 3-5 年，为公司赢得了宝贵的市场独占期。此外，公司从材料前体到模切产品全链条覆盖，自主掌握真空磁控溅射、精密涂布等核心技术，良率超 85%，比行业平均高 15 个百分点左右，这是其成本优势和产品质量稳定性的关键所在。市场需求结构认知：多数投资者了解 AI 服务器对 HVLP5 铜箔有需求。但更深入来看，要认识到不仅英伟达GB300 架构推动其成为刚需，未来从 GB300 到 Rubin 架构等新一代技术，每代对高频材料需求提升 30%-50%，且适配周期长达 3-5 年，这意味着隆扬电子在 AI 服务器领域的订单具有持续性和增长性。同时，6G 基站建设也是重要需求点，工信部加速 6G 关键技术攻关，HVLP5 铜箔适配 6G 基站超高频信号传输，单台 GB300 机柜用量达传统服务器 5 倍，潜在市场规模超百亿，这一细分市场的潜力不容小觑。另外，消费电子领域中，苹果等品牌产品的升级，如苹果 M4 芯片 MacBook Air 采用 HVLP5 + 铜箔，单机 PCB 价值量翻倍，且未来订单量有望持续增长，也是重要的需求来源。竞争格局动态认知：一般投资者知道目前隆扬电子在 HVLP5 铜箔领域与日本三井化学形成双寡头竞争格局。但更高级的认知需关注到，三井化学产能有限且已被预订一空，隆扬电子作为国内唯一通过台光电子认证的厂商，在客户资源拓展上具有优势，预计 2026 年市占率超 60%。同时，要警惕潜在的竞争威胁，如日本三井等竞争对手可能加速 HVLP5 + 产能爬坡，其他企业也可能在相关技术上取得突破，需持续关注隆扬电子的技术研发投入和新专利获取情况，以判断其竞争优势的可持续性。