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发表于 2025-07-04 17:01:39 股吧网页版
隆扬电子:2025年7月4日 投资者关系活动记录表 查看PDF原文

公告日期:2025-07-04


证券代码:301389 证券简称:隆扬电子
隆扬电子(昆山)股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2025-008

活动类别  特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

 其他 __线上会议__

参与单位名称 中金证券、嘉实基金、华安基金、长城基金、诺安基金、中银
基金、新华资产、聚鸣投资、Hao capital、Blackrock、Trivest、
海富通基金、国寿养老、长江养老、盘京投资、财通资管、宏
道投资(以上排名不分先后)

时间 2025 年 7 月 4 日

地点 公司会议室

上市公司接待人员姓 董事长 傅青炫

名 董事会秘书 金卫勤

证券事务代表 施翌

公司董事长向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重
大事项,董事长同与会人员进行了问答交流,本次交流主要内容
如下:

Q1、HVLP5 铜箔的竞争格局是什么样的?

答:HVLP5 等级的铜箔公司目前正在和客户进行产品验证和测
主要内容介绍 试阶段,其他的参与玩家主要为日本企业。

Q2、公司的工艺路线是什么?

答:公司的工艺路线主要为真空磁控溅射+精细电镀+化学及物
理的后端处理。

Q3、公司铜箔对整个铜箔基板的影响是什么样的?

答:理论上,基于集肤效应的原理,铜箔的表面粗糙度越低,
相应的对电流损耗就越少。但整个铜箔基板除铜箔之外仍需要
结合玻纤布、树脂等其他材料,进行综合性能的测试。

Q4、公司是否有供应 hvlp1-3 的铜箔?公司竞争的格局如何?
答:公司没有参与 hvlp3 等级以下铜箔的产品竞争,公司的工
艺路线在制作 hvlp3 等级以下的铜箔时不具备成本优势。但是
在做超薄、超平坦铜箔时,公司的工艺路线有一定优势;所以
公司选择从 hvlp5 等级铜箔产品开始参与市场开发。

Q5、关于收购威斯双联的目的?

答:公司收购威斯双联 51%股权,主要是威斯双联与公司隶属
同一行业,具有显著的协同效应。公司通过本次收购,可优化
供应链管理,未来降低公司生产成本。依托威斯双联在高分子
材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力,可
实现双方技术上优势互补、客户资源共享,同时保持业务端的
独立运营体系,以并行发展模式释放协同价值,推动业绩提升。
……
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