公告日期：2025-08-26

证券代码：301369 证券简称：联动科技 公告编号：2025-069
佛山市联动科技股份有限公司

关于调整部分募投项目内部投资结构及项目延期的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 8 月 22 日召
开第二届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构及项目延期的议案》，同意对公司募投项目“半导体封装测试设备研发中心建设项目”（以下简称“研发中心项目”）的内部投资结构进行调整，并对研发中心项目进行延期。

本次调整部分募投项目内部投资结构及项目延期事项，未改变募投项目的募集资金投资总额，未改变募投项目实施主体和实施方式，亦不存在募集资金用途变更的其他情形，本事项在董事会审议通过后即可实施，无需提交公司股东会审议。具体情况公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意佛山市联动科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1532号）核准，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）1,160.0045 万股，每股面值
人民币 1.00 元，发行价格为 96.58 元/股，募集资金总额为人民币 112,033.23 万
元，扣除相关发行费用（不含税）10,578.25 万元，实际募集资金净额为人民币
101,454.99 万元。募集资金已于 2022 年 9 月 16 日划至公司指定账户。立信会计
师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了信会师报字[2022]第 ZC10346 号《验资报告》。上述募集资金到账后，公司对募集资金的存放和使用进行专户管理，并与专户开设银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》。

二、募集资金投资项目情况

根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的信息，公司本次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

单位：人民币万元

序号 项目名称 投资总额 募集资金投资
额

1 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目 25,250.43 25,250.43

2 半导体封装测试设备研发中心建设项目 25,360.42 25,360.42

3 营销服务网络建设项目 5,000.00 5,000.00

4 补充营运资金 8,156.53 8,156.53

合计 63,767.38 63,767.38

截至 2025 年 6 月 30 日，公司募投项目及募集资金使用情况具体如下：

单位：人民币万元

序号 项目名称 项目投资总 拟投入募集 累计投入募 投资进度
额 资金 集资金

1 半导体封装测试设备产 25,250.43 25,250.43 3,983.61 15.78%
业化扩产建设项目

2 半导体封装测试设备研 25,360.42 25,360.42 14,766.10 58.23%
发中心建设项目

3 营销服务网络建设项目 5,000.00 5,000.00 1,259.01 25.18%

4 补充营运资金 8,156.53 8,156.53 8,376.86 102.70%
（注1）

合计 63,767.38 63,767.38

注：补充营运资金项目投资进度超过 100%，主要是募集资金专户存款……
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