凯格精机：
您好！公司面向半导体制程成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，赢得新市场。公司为SIP先进封装领域提供的产品有印刷设备、点胶设备、固晶设备、植球设备。
另外公司储备了面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备，主要应用于新能源汽车、新能源发电、工业与航空航天等领域。感谢您的关注！