公告日期：2025-08-29

中信建投证券股份有限公司

关于捷邦精密科技股份有限公司部分募集资金投资项目
重新论证继续实施并延期的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”或“保荐机构”）作为捷邦精密科技股份有限公司（以下简称“捷邦科技”或“公司”）首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业务》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》等相关规定，对捷邦科技部分募集资金投资项目重新论证继续实施并延期的事项进行了审慎核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意捷邦精密科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1228 号）同意注册，公司首次公开发行
人民币普通股（A 股）股票 1,810.00 万股，每股面值人民币 1.00 元，发行价格
为人民币 51.72 元/股，募集资金总额 936,132,000.00 元，扣除相关发行费用后实
际募集资金净额为人民币 836,950,333.22 元。募集资金已于 2022 年 9 月 14 日划
至公司指定账户，由天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）于 2022 年 9 月 14
日对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了《捷邦精密科技股份有限公司验资报告》（天职业字[2022]41117 号）。公司已对募集资金采取了专户存储，并与专户银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》。
二、募集资金使用情况

根据《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的募集资金投资
项目使用计划，截至 2025 年 6 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金使用情
况如下：

单位：万元

序 项目名称 总投资 拟使用募集资 截至 2025 年 6 月 30 日
号 金 累计投入募集资金金额

1 高精密电子功能结构件生产 37,200.00 35,200.00 11,358.52
基地建设项目

2 研发中心建设项目 9,800.00 9,800.00 -

3 补充流动资金项目 10,000.00 10,000.00 10,000.00

合计 57,000.00 55,000.00 21,358.52

注：公司于 2025 年 8 月 27 日召开第二届董事会第二十二次会议和第二届监事会第十九次会议审议通
过《关于变更部分募集资金用途并向控股子公司和控股孙公司提供借款以实施募投项目的议案》，该议案尚需提交公司股东大会审议通过，如审议通过，则“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”拟使用募集资金金额将调整为 21,200.00 万元。

三、募投项目历次调整情况

1、公司于 2023 年 4 月 6 日召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事
会第二十次会议，审议通过《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司在募投项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，将“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”达到预定可使用状态日期延长至
2024 年 12 月 31 日。具体内容详见公司于 2023 年 4 月 7 日在巨潮资讯网
（www.cninfo.com.cn）上披露的《关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：2023-014）。

2、公司于 2023 年 8 月 24 日召开第一届董事会第二十三次会议、第一届监
事会第二十二次会议，审议通过《关于部分募集资金投资项目重新论证并暂缓实施的议案》，在募集资金投资项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，公司根据募集资金投资项目的实施进度及实际情况，经过谨慎研究，决定暂缓实施“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”和“研发中心
建 设 项 目 ” 。 具 体 内 容 详 见 公 司 于 2023 年 8 月 25 日 在 巨 ……
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