公告日期：2025-08-29

证券代码：301326 证券简称：捷邦科技 公告编号：2025-065
捷邦精密科技股份有限公司

关于变更部分募集资金用途并向控股子公司和控股
孙公司提供借款以实施募投项目的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

重要内容提示：

1、原募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）名称：高精密电子功能结构件生产基地建设项目；

2、新增募投项目情况：本次变更募集资金用途为向捷邦精密科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司（以下简称“东莞赛诺”）和公司控股孙公司扬州赛诺高德电子科技有限公司（以下简称“扬州赛诺”）（以下统称“赛诺高德”）提供借款以实施新增募投项目“精密金属蚀刻件建设项目”（以下简称“新增募投项目”）；

3、变更部分募集资金投向的金额：本次拟变更原募投项目募集资金金额为14,000.00 万元，变更涉及的资金总额占原募投项目拟投入募集资金金额 39.77%，占公司首次公开发行股票募集资金净额的 16.73%；新增募投项目总投资金额为26,713.53 万元，投资总额超出募集资金投入部分将以实施主体通过自有或自筹资金方式解决；

4、新增募投项目实施主体：公司控股子公司东莞赛诺和公司控股孙公司扬州赛诺；

5、本次变更部分募集资金用途并向控股子公司东莞赛诺和控股孙公司扬州赛诺提供借款以实施募投项目的事项尚需提交公司股东大会审议。

第二届董事会第二十二次会议和第二届监事会第十九次会议，审议通过《关于变更部分募集资金用途并向控股子公司和控股孙公司提供借款以实施募投项目的议案》，现将有关事项公告如下：

一、变更部分募集资金用途的概述

（一）募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意捷邦精密科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1228 号）同意注册，公司首次公开发行
人民币普通股（A 股）股票 1,810.00 万股，每股面值人民币 1.00 元，发行价格
为人民币 51.72 元/股，募集资金总额 936,132,000.00 元，扣除相关发行费用后实
际募集资金净额为人民币 836,950,333.22 元。募集资金已于 2022 年 9 月 14 日划
至公司指定账户，由天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）于 2022 年 9 月 14
日对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了《捷邦精密科技股份有限公司验资报告》（天职业字[2022]41117 号）。公司已对募集资金采取了专户存储，并与专户银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》。
（二）募集资金使用情况

根据《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的募集资金投资
项目使用计划，截至 2025 年 6 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金使用情
况如下：

单位：万元

截至 2025 年 6 月
序号 项目名称 总投资 拟使用募集资金 30 日累计投入募
集资金金额

1 高精密电子功能结构件生 37,200.00 35,200.00 11,358.52

产基地建设项目

2 研发中心建设项目 9,800.00 9,800.00 -

3 补充流动资金项目 10,000.00 10,000.00 10,000.00

合计 57,000.00 55,000.00 21,358.52

（三）本次拟变更募集资金用途情况

根据募投项目的实际进展情况，为进一步提高募集资金使用效率，公司拟变更募投项目“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”部分募集资金用途，用于向公司控股子公司东莞赛诺和公司控股孙公司扬州赛诺提供借款以实施新增

募投项目“精密金属蚀刻件建设项目”。拟变更原募投项目募集资金金额为
……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。