公告日期：2025-08-29

中信建投证券股份有限公司

关于捷邦精密科技股份有限公司

变更部分募集资金用途并向控股子公司和控股孙公司

提供借款以实施募投项目的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”或“保荐机构”）作为捷邦精密科技股份有限公司（以下简称“捷邦科技”或“公司”）首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业务》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》等相关规定，对捷邦科技变更部分募集资金用途并向控股子公司和控股孙公司提供借款以实施募投项目的事项进行了审慎核查，具体情况如下：

一、变更部分募集资金用途的概述

（一）募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意捷邦精密科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1228 号）同意注册，公司首次公开发行
人民币普通股（A 股）股票 1,810.00 万股，每股面值人民币 1.00 元，发行价格
为人民币 51.72 元/股，募集资金总额 936,132,000.00 元，扣除相关发行费用后实
际募集资金净额为人民币 836,950,333.22 元。募集资金已于 2022 年 9 月 14 日划
至公司指定账户，由天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）于 2022 年 9 月 14
日对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了《捷邦精密科技股份有限公司验资报告》（天职业字[2022]41117 号）。公司已对募集资金采取了专户存储，并与专户银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》。
（二）募集资金使用情况

根据《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的募集资金投资
项目使用计划，截至 2025 年 6 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金使用情

况如下：

单位：万元

序号 项目名称 总投资 拟使用募集资 截至 2025 年 6 月 30 日累

金 计投入募集资金金额

1 高精密电子功能结构件 37,200.00 35,200.00 11,358.52

生产基地建设项目

2 研发中心建设项目 9,800.00 9,800.00 -

3 补充流动资金项目 10,000.00 10,000.00 10,000.00

合计 57,000.00 55,000.00 21,358.52

（三）本次拟变更募集资金用途情况

根据募投项目的实际进展情况，为进一步提高募集资金使用效率，公司拟变

更募投项目“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”部分募集资金用途，用

于向公司控股子公司东莞赛诺和公司控股孙公司扬州赛诺提供借款以实施新增

募投项目“精密金属蚀刻件建设项目”。拟变更原募投项目募集资金金额为

14,000.00 万元，变更涉及的资金总额占原募投项目拟投入募集资金金额 39.77%，

占公司首次公开发行股票募集资金净额的 16.73%。本次调整后，公司首次公开

发行股票募投项目情况如下：

单位：万元

变更前 变更后

序号 项目名称 实施主体 拟使用募集 拟使用募集
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