公告日期：2025-08-26

深圳市江波龙电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-018

□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访

投资者关系活动

□业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动

类别

□现场参观 √电话会议 □其他

参与单位名称及

详见附件

人员姓名

时间 2025 年 8 月 22 日 (周五) 下午 20:30-21:30

地点 电话会议

董事长、总经理 蔡华波

副总经理 高喜春

上市公司接待人

副总经理、财务负责人 朱宇

员姓名

副总经理、董事会秘书 许刚翎

投资者关系经理 黄琦

1、公司在企业级业务上的发展战略？公司推出的

SOCAMM 产品能否与现有产品形成协同？

答：企业级存储是典型的高端存储产品，具有技术难度
大、研发周期长、客户粘性高等特点，考验存储企业的持续
供应能力、技术能力、封测制造能力，再到品牌及市场能力
投资者关系活动

的全方面综合实力。公司的企业级存储产品在自有核心知识
主要内容介绍

产权、技术能力的基础上，已取得了不同行业知名客户的共
同认可。根据 IDC 数据，江波龙率先应用的 SATAeSSD，
其国内市占率仅次于 Solidigm 与三星，PCIe SSD 与 RDIMM
产品已开始批量导入国内头部企业。

SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory
Module），是一种专为 AI 数据中心设计的低功耗内存模块产品。根据公开报道，美光 SOCAMM 将用于英伟达 GB300
Grace Blackwell Ultra 超级芯片，作为 Grace CPU 的可更换
内存使用。公司积极抓住存储行业新的发展趋势，已点亮SOCAMM 产品。根据公司内部评估数据，公司 SOCAMM相同容量下带宽比传统 RDIMM 高出 2.5 倍以上，降低延迟
约 20%，尺寸为标准 RDIMM 的三分之一，结合近 CPU 布
局，能够全面突破传统 RDIMM 的带宽、延迟瓶颈及高温痛点。基于 SOCAMM 的明显优势，相关产品在未来 AI 服务器及 AI 的应用上有望得到越来越多的应用，但公司
SOCAMM 产品目前尚未形成收入，请各位投资者注意风险。
2、如何看待 TCM（技术合约制造）模式的进展情况？TCM 模式未来将有多大的市场空间？

答：公司目前正持续向高端、品牌、海外发展，在主控、固件、封测等关键领域上持续投入，构建了从芯片研发到封测制造的全链条产业综合服务能力。基于体系化的技术优势，公司推出 TCM 模式，依托于公司自研主控芯片，以及封测能力的技术底座，直接连通晶圆原厂与核心下游客户，打破传统存储模组业务中繁琐复杂的业务模式，降低产业周期波动影响，助力原厂更高效响应终端市场需求。

目前公司目前已与闪迪达成合作，面向移动及 IOT 市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案。依托领先的UFS主控技术和与晶圆厂的深度协同，公司的 UFS 产品正加速导入多家 Tier1 客户供应链，新项目将持续落地。

TCM 模式采用差异化的定价、采购与结算机制，相关合作已形成良好示范效应，TCM 业务模式有望在更多原厂和 Tier1 客户的合作上持续取得突破。与产业参与者的 TCM模式合作，一方面可让公司获得有预见性的产业增长机会，另一方面，可以让公司核心能力创造价值，持续提升公司盈
利能力。

3、如何看待主控芯片的技术壁垒？未来主控芯片的研发计划？

答：公司多年前已开始布局自研主控芯片等高技术难度领域，高起点、高标准组建研发人才队伍，持续进行长期研发投入。目前公……
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