2、据2025年5月13日机构调研信息，公司半导体封装级散热片已部分完成与多家国
$鸿日达(SZ301285)$ 2、据2025年5月13日机构调研信息，公司半导体封装级散热片已部分完成与多家国内芯片设计公司及封装厂的样品验证导入，终端应用于AI、算力等领域，并计划2025年新增4-7条生产线以拓展市场份额。
3、公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业，产品主要应用于手机、笔记本电脑、智能穿戴类设备等消费电子领域。
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