慧博投研近日发布研究报告，对EDA行业进行深度点评。

　　EDA（电子设计自动化）作为半导体产业链上游核心技术，是利用计算机辅助完成集成电路设计、仿真、验证的全流程工具链，直接决定芯片性能与产业创新能力。

　　按应用场景可分为前端设计、后端设计、制造衔接类工具，贯穿IC设计至制造全流程，其中设计阶段需通过仿真工具降低流片成本，制造阶段依赖器件建模工具保障工艺实现，技术壁垒极高。

　　全球EDA市场呈现高度垄断格局，2024年规模达157.1亿美元（同比+8.1%），Synopsys、Cadence、西门子EDA三大巨头市占率合计74%。中国市场2024年规模135.9亿元（同比+13.3%），外资企业占比超70%，本土龙头华大九天（301269）以6%市占率位列第四。

　　国产EDA起步晚但加速追赶，2023年实现14nm以上工艺工具国产化，2024年市场替代率不足15%，其中模拟电路设计工具国产化率超40%，数字后端工具不足20%，5nm以下先进制程低于5%。

　　国产替代必要性凸显：2025年5月美国要求三大EDA厂商停止对华服务，消费级芯片厂商（如小米、比亚迪等）成为潜在增量市场，而Synopsys、Cadence在华营收已出现负增长。国内企业通过“自研+并购”双轮驱动，华大九天收购芯和半导体补齐射频工具，概伦电子（688206）并购锐成芯微拓展IP业务，政策层面“核高基”专项、国家大基金二期注资20亿元等持续加码。

　　市场空间方面，预计2024-2027年中国EDA市场规模从140亿增至354亿元，CAGR达36.1%，核心假设包括全球半导体市场增长中枢10%、中国增速20%、EDA占比提升至1.3%。

　　国内相关公司中，华大九天实现模拟电路设计全流程自主可控，物理验证工具Argus通过三星认证；概伦电子Semi Spice仿真器支持3/4nm工艺；广立微（301095）WAT测试方案达国际水平，2023年收购亿瑞芯拓展设计类EDA。

　　未来趋势聚焦四大方向：AI赋能EDA，如广立微INF-AI平台提升设计效率2倍；全产业链布局，华大九天通过“EDA+IP”组合构建生态；云服务化降低使用门槛，为国产厂商提供弯道超车机会；先进制程驱动技术演进，3nm芯片设计成本预计接近10亿美元，推动EDA向AI智能化、云端化跃迁。