中证智能财讯铜冠铜箔（301217）7月17日公布最新一期投资者关系活动记录表，就公司铜箔产品，尤其HVLP铜箔的生产情况做出详细解答。

　　HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔，表面粗糙度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，能在5G通信和AI领域广泛应用。

　　公司表示，HVLP铜箔产品的生产技术及质量均达到国际先进、国内领先水平。 目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。公司拥有多条HVLP铜箔完整产线，近期新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产，满足未来增长需求。

　　当前HVLP铜箔市场仍被日本等海外企业占据主导。根据海关统计2023年我国进口电子铜箔7.9万吨，2024年进口7.6万吨，主要是高频高速铜箔，国内这方面做的比较少。公司近年来高频高速铜箔出货增速加快，实现加速替代进口产品。

　　从公司铜箔产品整体布局来看， 产品类别分别为PCB铜箔和锂电池铜箔，总产能为8万吨/年。

　　PCB铜箔主要分为HTE铜箔和高频高速铜箔，2024年高频高速铜箔占PCB铜箔全年产量25.33%，2025年比重进一步提升。锂电池铜箔产品中6um及以下规格的铜箔占比超过95%，中、高抗拉和超薄铜箔产品比重也在稳步提升。

　　从市场表现来看，2025年7月17日，公司股票上涨13.37%，收盘价20.86元/股。近20个交易日，涨幅累计高达83.79%，公司总市值173亿元。

　　核校：王博