公告日期：2025-07-17

证券代码：301217 证券简称：铜冠铜箔
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-001

☑特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 ☑电话会议

□其他： （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 天风证券、国金证券、中金公司、广发证券、华安证券、方正证券、华
福证券、长江证券、西部证券、国盛证券、华创证券、银河证券、惠理
及人员姓名 基金、南土资产、易方达基金、融通基金、鸿道投资、复胜资产、汐泰
投资、胤胜资产、同巨投资、聚鸣投资、近达投资

时间 2025年7月7日-7月16日

地点 公司会议室、线上会

公司接待人员 董秘, 财务负责人：王俊林

姓名 证券事务代表：王宁

一、问答环节

1.公司铜箔整体产能布局情况怎样？

答：公司现有铜箔产品总产能为 8 万吨/年，对应的产品类别分别
为 PCB 铜箔和锂电池铜箔。

投资者关系活动

2.公司的铜箔产品结构如何？

主要内容介绍 答：公司 PCB 铜箔主要分为 HTE 铜箔和高频高速铜箔，2024 年高频
高速铜箔占 PCB 铜箔全年产量 25.33%，今年比重进一步提升。锂电池铜
箔产品中 6um 及以下规格的铜箔占比超过 95%，中、高抗拉和超薄铜箔
产品比重也在稳步提升。

3.公司收入确认方式是怎样的，铜价的波动影响大吗？

答：公司采用“铜价+加工费”的定价模式，与长期良好合作关系
及规模较大的战略客户采用“月均价模式”，公司会根据铜价和订单情
况，调整产品价格，另外公司也开展套期保值业务用以规避生产经营中
产品价格波动所带来的风险。

4.高频高速铜箔中 HVLP 铜箔有什么进展？

答：HVLP 铜箔也就是极低轮廓铜箔，表面粗糙度极低，具备出色的
信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电
路基板的专用核心材料，能在在 5G 通信和 AI 领域广泛应用。

公司始终坚持创新驱动发展，较早立项研发 HVLP 铜箔，攻克关键
核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品。该产品的生产技术
及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。

目前该产品已成功进入多家头部 CCL 厂商供应链，订单饱满，公司
具备 1-4 代 HVLP 铜箔生产能力，目前以 2 代产品出货为主。

5.HVLP 铜箔订单饱满，产能是否能跟上？

答：公司前瞻性布局高端铜箔市场，拥有多条 HVLP 铜箔完整产线，
近期新购置多台表面处理机以扩充 HVLP 铜箔生产，满足未来增长需求。
6.HVLP 铜箔生产难点在哪？

答：主要体现在设备精密程度要求高，订货周期长、生产工艺复杂，
精度要求高、客户认证门槛高，周期长。

……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。