铜冠铜箔HVLP5已研制成功并实现量产。
铜冠铜箔攻克了HVLP（极低轮廓）铜箔成套关键制备技术，填补了国内市场空白。公司在2025年3月14日表示，HVLP铜箔已批量向下游客户供应，其主要应用于高频高速电路板，可用于服务器、数据中心等通信和智能化领域。此外，铜冠铜箔已向台光电子、台燿科技等客户交付超100吨产品，部分终端应用于英伟达供应链。