上证报中国证券网讯逸豪新材8月25日晚间披露的2025年半年报显示，报告期内，公司实现营收7.48亿元，同比增长9.67%。

　　下游产业链的扩张带动了电子电路铜箔需求的提升，特别是AI服务器等应用领域的高速发展，下游产业对高速铜箔需求旺盛，行业内铜箔企业整体产能利用率明显提升，但铜箔供需失衡的状态仍未改变，报告期内市场需求及铜价阶段性波动剧烈，加上公司原有铜箔产能近几年持续满产，而铜箔募投项目6月份才开始陆续试生产且初期成本费用较高，报告期内公司铜箔产品毛利率较上年同期下降。

　　公司PCB产品营业收入及毛利率虽然较上年同期有一定提升，但由于公司 PCB 产品目前整体产能仍未达产，产品单位成本仍然较高，加之公司高多层 PCB 产品处于导入阶段，产品结构仍在持续优化调整中，报告期内公司 PCB 业务仍未能实现盈利。

　　公司以构建PCB 全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电解铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。凭借在电子基材领域的核心技术优势，公司已成功进入高端供应链体系，与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康、依顿电子等头部覆铜板与 PCB 制造商，以及 LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。

　　公司大力开拓高端市场，在电子电路铜箔方面，推进175μm、210μm 等超厚铜箔的销售，加大RTF 铜箔的销售，与下游厂商配套积极推进 HVLP 铜箔的认证；锂电铜箔方面，随着公司募投项目的投产，公司具备生产高端锂电铜箔的能力，公司在锂电铜箔方面将聚焦 5μm 及以下锂电铜箔的生产及销售；PCB 方面，公司立足于现有业务，大力拓展产品线至高多层 PCB，加速实现公司高多层 PCB 产品的放量。

　　公司已在车载PCB 板（含新能源车与传统汽车）及 Mini LED（含 POB 封装）PCB 板领域实现稳定量产，并成功应用于相关终端产品。目前，在巩固现有量产优势的同时，公司正积极开发强电工控电源领域的厚铜PCB 板客户，并持续加大高多层 PCB 板的市场拓展及工艺技术研发力度，以拓展未来增长空间。

　　研发方面，公司上半年研发投入为2434.83万元，同比增长55.51%。公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心已入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品，同时公司系2024 年江西省数字经济重点企业、2024 年度省级绿色工厂。公司具备较强的研发实力，注重工艺技术提升，经过多年的研发，截至2025年6月30日，公司已取得130项专利，其中发明专利41项，实用新型专利89项。