CoWoP技术是从当前主流的2.5D集成技术CoWoS演变而来，其核心改进在于取消了独立的底层基板，转而采用高质量的基板级PCB（Substrate-Level PCB, SLP）作为替代。请问贵司有没有布局CoWoP以提升未来pcb领域的竞争优势
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尊敬的投资者您好！公司积极关注行业前沿和产业配套，重视研发创新和产品升级，并努力提升公司市场竞争力。感谢您的关注。
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-08-05 15:49:10
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