《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案（2026-2030 年）》的发布，行动方案明确提出 “补齐关键材料短板”，重点突破 Micro LED、硅基 OLED 等下一代显示技术的核心材料瓶颈。公司的核心产品 ——高频高速铜箔（如 HVLP 铜箔）和铝基覆铜板，恰好属于显示面板驱动电路、背板等关键组件的上游材料。公司将如何把握这一战略机遇？
逸豪新材：
尊敬的投资者您好！公司正在进行高阶Micro LED PCB工艺研发，目前进展符合预期。感谢您的关注！
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-07-25 15:00:12
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