公告日期：2025-08-18

证券代码：301095 证券简称：广立微 公告编号：2025-047
杭州广立微电子股份有限公司

关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

杭州广立微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“广立微”）于 2025 年8 月 15 日召开第二届董事会第二十一次会议、第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币 70,000 万元的闲置募集资金进行现金管理。现将具体情况公告如下：

一、 募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意杭州广立微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]845 号）同意注册，公司首次公开发行
人民币普通股（A 股）5,000 万股，每股面值 1 元，每股发行价格为人民币 58.00
元，本次公司发行新股募集资金总额为人民币 290,000.00 万元，扣除本次公开发行累计发生的各项发行费用人民币 21,619.66 万元（不含增值税）后，募集资金
净额为人民币 268,380.34 万元。募集资金已于 2022 年 8 月 1 日划至公司指定账
户，天健会计师事务所（特殊普通合伙）对募集资金的到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（天健验字[2022]第 392 号）。

为规范募集资金管理，维护投资者合法权益，公司已经对募集资金实行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金三/四方监管协议》。

二、 募集资金投资项目情况

根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的募集资金用途，公司本次募投项目及募集资金净额使用计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金额

1 集成电路成品率技术升级开发项目 21,542.86 21,542.86

2 集成电路高性能晶圆级测试设备升级 27,506.37 27,506.37
研发及产业化项目

3 集成电路 EDA 产业化基地项目 34,508.09 34,508.09

4 补充流动资金 12,000.00 12,000.00

合计 95,557.31 95,557.31

公司于 2025 年 7 月 14 日召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第
十二次会议，于 2025 年 8 月 1 日召开 2025 年第一次临时股东大会，审议通过了
《关于调整部分募投项目投资金额暨使用部分超募资金增加投资的议案》，同意公司对募投项目“集成电路成品率技术升级开发项目”和“集成电路 EDA 产业化基地项目”的投资金额进行调整，使用超募资金 20,000 万元对其实施追加投资。本次调整后，公司募集资金投资项目情况如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金额

1 集成电路成品率技术升级开发项目 27,542.86 27,542.86

2 集成电路高性能晶圆级测试设备升级 27,506.37 27,506.37
研发及产业化项目

3 集成电路 EDA 产业化基地项目 48,508.09 48,508.09

4 补充流动资金 12.000.00 12.000.00

合计 115,557.31 ……
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