证券代码：301095 证券简称：广立微

杭州广立微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-003

特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会

动类别 □新闻发布会路演活动

□现场参观线上交流

□其他（请文字说明其他活动内容）

南方基金、易方达基金、诺安基金、富国基金、国泰基金、天弘
基金、华安基金、宝盈基金、国联安基金、鹏华基金、融通基金、
建信基金、建信养老、海富通基金、长盛基金、九泰基金、东方
基金、华商基金、国寿安保基金、国投瑞银基金、中银基金、华
泰柏瑞、交银施罗德基金、长江养老、长城财富、工银理财、中
邮证券、东北证券、广发证券、中信建投、山西证券、国泰海通
证券、上海银行、中国人民健康保险股份有限公司、太平洋资产
管理有限责任公司、光大证券资管、长江资管、統一投信、光大
活动参与人员 保德、正圆投资、HCEP Management Limited、UBS Asset
Management (Hong Kong) Limited、国新投资、农银人寿保险、中
国对外经济贸易信托有限公司、灏浚投资、光大永明资产管理公
司、润晖投资、CPE 源峰、财通证券资管、上海睿郡资产管理有
限公司、杭州中大君悦投资有限公司、深圳市尚诚资产管理有限
责任公司、上海鹤禧私募基金管理有限公司、上海聆泽私募基金
管理有限公司、上海煜德投资管理中心（有限合伙）、上海重阳
投资管理股份有限公司、深圳前海博普资产管理有限公司、北京
君成私募基金管理有限公司、上海中域资产管理中心(有限合伙)、
北京鑫乐达投资管理有限公司、江苏瑞华投资控股集团等 62 家

机构。

时间 2025 年 4 月 23 日-2025 年 6 月 19 日

地点 现场交流、公司会议室

形式 现场会议、线上交流

董秘兼财务总监：陆春龙

公司接待人员

证券事务代表：李妍君

一、公司概述

广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备
供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，
是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公
司现已形成 EDA 设计软件、WAT 测试设备及半导体数据分析工
具相结合的成品率提升全流程解决方案，在集成电路从设计到量
产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。
二、问答环节

1、请公司简要介绍下 2024 年业绩情况

交流内容及具 从营业收入来看，得益于公司软件业务的强势发力、快速增
体问答记录 长超过 70%，公司整体营收实现双位数增长，年度共计实现收入
54,686.68 万元，同比增长近 15%；在净利润方面，虽然受到营收
增速放缓和研发投入大的压力，2024 年度仍然实现了净利润
8,429.98 万元，扣除股份支付的影响公司盈利仍维持在 1 亿元以
上。

从毛利率角度，2024 年度的综合毛利率为 61.90%，同比上
升 1.77 个百分点，软件业务比例回升至近 30%。分项来看：软件
业务毛利率为 85.96%，持续维持在较高水平；硬件业务的毛利率
为 52.07%，呈现稳中有升的态势。

研发投入方面，近三年来公司持续加大研发投入，研发费用
率一直保持在 30%以上且逐年上升，其中 2024 年度的研发费用收
入占比超过了 50%。2024 年度，公司研发投入进一步加大，研发
费用总额达到 27,656.47 万元，同比增长 33.49%。通过高强度地持续投入，为公司进一步提速发展储备了诸多势能，同时也取得了显著的研发成果，截至 2024 年年末，公司拥有授权专利 179项，同比增长 38%，其中发明专利 105 项，同比增长 67%。

从财务结构看，2024 年末的股东权益为 314,857.66 万元，
资产负债率为 7.57%，仍保持了较低负债率，流动比率为 12.36，保持较高的流动性，也彰显出公司稳健的经营风格。为积极响应“质量回报双提升”行动，公司高度重视股东利益，推出了每 10股分派股息 2.50 元（含税）的年度利润分配预案，上市以来累计分红将超过 2.17 亿元。

在现金流方面，2024 年度经营活动现金流量净额为 4,690.14
万元,较上年同期增加 122.10%，实现正流入，其中销售商品、提供劳务收到的现金流入超过 5 亿元，较上年同期增长 52.33%。
2025 年一季度公司仍保持较好的增长态势，实现营业收入
6648.49 万元，同比增长 51.43%，净利润亏损规模较去年同期也有所收敛，主要得益于软硬件产品的逐步商务落地。
2、请问公司目前在人工智能领域上布局进展如何？与国内外同行业企业相比，是否具备竞争优势？

公司在人工智能方面的布局已取得显著进展。在产品侧，公司 INF-AI 工业智能化集成平台发布，其中 INF-ADC 自动缺陷分类系统功能迭代，支持多种复杂业务场景，客户数量显著提升；推出 INF-WPA 晶圆缺陷图案分析系统、iCASE 半导体缺陷异常智能化诊断系统，已在客户处部署使用。在大模型侧，公司算法基础能力建设完成，半导体大模型平台 SemiMind 正式推出，深度融合了知识库与智能体大模型技术，目前已引入 DeepSeek、Qwen2 通义千问、GLM-4、MiniCPM 大模型，致力打造开放、灵活、可拓展的智能研发生态系统。未来公司也将推动 AI 技术与更多软硬件产品结合，拓展 AI 在芯片设计自动化、良率提升、软件平台智能化等场景的应用边界，推动半导体行业向更高效
率、更低成本的智能化未来迈进。
3、请问对于海外断供 EDA，国产替代加速的背景，公司的发展布局和未来前景如何？

公司始终秉承自主创新的研发理念，深耕 EDA 领域二十余
年，主要布局 EDA 软件及电性测试设备领域。自主研发的良率提升、DFT、DFM 和大数据分析等多款 EDA 软件产品，实现了高质量国产替代，并积极布局核心环节的关键工具研发，加快填补国内市场空白。

海外对华科技遏制既是我国集成电路产业的重大挑战，也为国产 EDA 带来新的发展空间。公司将积极抓住国产替代这一产业变革机遇，加大研发投入，提高技术壁垒，丰富产品矩阵，增强核心竞争力，为我国集成电路事业发展贡献力量。
4、对于公司市值提升、员工股权激励是否有战略安排？

公司一直高度重视长期投资价值的提升，始终以广大投资者的切身利益为出发点，稳步落实市值管理工作。在业务与经营方面，公司将持续专注主营业务，加大研发投入，丰富产品矩阵，积极进行产业前瞻布局，进一步提升技术壁垒，开拓销售市场，形成新的业绩增长点以保障公司业务的稳步增长和可持续发展。此外，公司将按照相关法律法规及时做好信息披露和投资者关系工作，通过信披公告、公司网站、公众号、互动问答等方式向市场传递公司价值。

2023 年公司推出了限制性股票激励计划，未来也将结合实际
发展需要，适时推出符合公司利益、激发员工积极性的股权激励方案。届时将根据具体实施情况及时履行信息披露义务。
5、请问公司近期有并购计划吗？重点的并购方向在哪些领域？
公司自上市以来一直积极关注与公司业务相关领域的发展情况，根据公司总体战略规划，立足自身稳健发展的同时，若有合适的标的，公司将考虑用收购的方式来加速公司成长和发展。并购方向上，主要以公司现有业务为支点，重点关注 EDA 软件、

半导体数据软件和测试设备相关的领域。后续如有并购事项，公
司将严格按照信息披露要求及时进行公告。

关于本次活动
是否涉及应披

无。

露重大信息的
说明
活动过程中所
使用的演示文
稿、提供的文档 无。
等附件（如有，
可作为附件）

日期 2025 年 6 月 19 日