证券日报网讯雷电微力6月26日在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续加大核心芯片研发投入，近期已持续研发出多款系列化芯片新产品，涵盖高性能毫米波芯片、电源管理类芯片、波束控制类芯片等，并已成功应用于相关微系统产品中。作为微系统产品的核心组件，高性能毫米波芯片为产品应用场景提供关键技术支撑；电源管理芯片、波束控制类芯片主要服务于公司自身产品，其高集成度、高性能、低成本的优势能有效增强公司产品竞争力。公司自研芯片应用领域广泛，部分产品专为宇航级应用开发，并已成功应用。