公司提出要强化核心芯片自主研发能力,近期在芯片领域的研发进展如何,可以应用在哪些领域呢,可以用于宇航级产品?
雷电微力:
你好,公司持续加大核心芯片研发投入,近期已持续研发出多款系列化芯片新产品,涵盖高性能毫米波芯片、电源管理类芯片、波束控制类芯片等,并已成功应用于相关微系统产品中。作为微系统产品的核心组件,高性能毫米波芯片为产品应用场景提供关键技术支撑;电源管理芯片、波束控制类芯片主要服务于公司自身产品,其高集成度、高性能、低成本的优势能有效增强公司产品竞争力。公司自研芯片应用领域广泛,部分产品专为宇航级应用开发,并已成功应用。感谢您的关注,谢谢。
你好,公司持续加大核心芯片研发投入,近期已持续研发出多款系列化芯片新产品,涵盖高性能毫米波芯片、电源管理类芯片、波束控制类芯片等,并已成功应用于相关微系统产品中。作为微系统产品的核心组件,高性能毫米波芯片为产品应用场景提供关键技术支撑;电源管理芯片、波束控制类芯片主要服务于公司自身产品,其高集成度、高性能、低成本的优势能有效增强公司产品竞争力。公司自研芯片应用领域广泛,部分产品专为宇航级应用开发,并已成功应用。感谢您的关注,谢谢。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-06-26 08:47:40
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