董秘您好，金百泽接下来有哪些新的战略举措吗？包括拥抱华为，英伟达这些大企业，替他们设计、开发、加工新的产品等
金百泽：
尊敬的投资者，您好！公司未来将重点开拓与深化头部企业的合作，通过集成产品设计IPD与制造IPM全流程协同驱动硬件创新迭代；依托大亚湾PCB总部智能工厂产能升级，重点攻坚高密度互连板、高导热基板等核心技术；加快数字化服务平台建设，构建覆盖电子电路产品全生命周期的数字化硬件创新服务平台。公司将把握人工智能电子电路产业机遇，通过技术赋能与制造升级双驱动，提升在头部大客户高端硬件领域的综合服务能力。感谢您对公司的关注！
尊敬的投资者，您好！公司未来将重点开拓与深化头部企业的合作，通过集成产品设计IPD与制造IPM全流程协同驱动硬件创新迭代；依托大亚湾PCB总部智能工厂产能升级，重点攻坚高密度互连板、高导热基板等核心技术；加快数字化服务平台建设，构建覆盖电子电路产品全生命周期的数字化硬件创新服务平台。公司将把握人工智能电子电路产业机遇，通过技术赋能与制造升级双驱动，提升在头部大客户高端硬件领域的综合服务能力。感谢您对公司的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-07-29 20:45:11
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