公告日期：2025-08-08

股票简称：利和兴 股票代码：301013
深圳市利和兴股份有限公司

Shenzhen Lihexing Co.,Ltd.

深圳市龙华区观湖街道松轩社区环观中路 308 号立伟工业园厂房四 102

2025 年度以简易程序向特定对象发行股票
方案论证分析报告

二〇二五年八月

深圳市利和兴股份有限公司（以下简称“利和兴”或“公司”）是在深圳证券交易所创业板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，增强公司的资本实力和盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》和《上市公司证券发行注册管理办法》等有关法律、法规和规范性文件和《深圳市利和兴股份有限公司章程》的规定，公司编制了 2025 年度以简易程序向特定对象发行股票方案论证分析报告。

本报告中如无特别说明，相关用语具有与《深圳市利和兴股份有限公司
2025 年度以简易程序向特定对象发行股票预案》中相同的含义。

公司拟募集资金不超过人民币 16,750.00 万元（含本数），扣除发行费用后
的募集资金净额将用于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金额

1 半导体设备精密零部件研发及产业 13,250.60 11,750.00
化项目

2 补充流动资金 5,000.00 5,000.00

合计 18,250.60 16,750.00

一、本次发行的背景与目的
（一）本次向特定对象发行股票的背景

1、半导体设备零部件行业发展受国家政策大力支持

近年来，我国政府高度重视集成电路相关产业发展。2021 年 3 月，《中华人
民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》明确提出，培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展，加强集成电路重点装备研发，瞄准集成电路等前沿领域，打好关键核心技术攻坚战。半导体设备作为产业链上游的支撑环节，是生产集成电路的必备制造载体，其可靠性及精密度相较于其他应用领域的自动化设备要求更为苛刻。

半导体设备零部件作为半导体设备的核心单元，直接关系到设备的精度与可靠性，其技术突破对半导体设备的迭代升级往往起到积极推动作用。2021 年，工
信部、国家发改委等八部门印发《“十四五”智能制造发展规划》，强调加强用产学研联合创新，突破一批“卡脖子”基础零部件和装置。

目前，全球半导体设备市场呈现多元化竞争格局，但国外厂商在光刻、离子注入等各类设备上仍然具有一定优势。作为集成电路产业智能制造的重要一环，半导体设备及零部件的发展水平直接决定了我国相关产业在全球竞争中的质量优势与产业链安全，为构建自主可控的集成电路产业体系提供核心动能。

因此，在国家政策支持下，半导体设备零部件行业迎来发展机遇，政策赋能推动了产业国产替代的发展趋势并形成了广阔的市场发展空间，未来市场也有望持续增长。

2、我国半导体行业快速发展拉动半导体设备零部件市场需求

近年来随着技术发展和应用场景的不断拓展，尤其是在人工智能、先进消费电子、汽车电子、物联网等新兴技术及新兴应用市场需求发展的驱动下，作为基础性和支撑性的半导体产业进入增长周期，同时新技术和新领域也催生了新的发
展机遇。根据 WSTS 统计，2025 年全球半导体市场规模将达到 7,009 亿美元，同
比增长 11.2%。

半导体设备及零部件作为产业链上游核心环节，其发展受终端需求增长的正向拉动影响。根据 SEMI 的统计，2024 年全球半导体制造设备出货金额达到了1,171 亿美元，中国大陆半导体设备支出规模全球居首，同比增长 35%，达到 496亿美元。2025 年全球半导体制造设备总销售额预计将创下 1,255 亿美元的新纪录，同比增长超过 7%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026 年设备销售额有望进一步攀升至 1,381 亿美元，实现连续三年增长。半导……
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