公告日期：2025-08-08

股票简称：利和兴 股票代码：301013
深圳市利和兴股份有限公司

Shenzhen Lihexing Co.,Ltd.

深圳市龙华区观湖街道松轩社区环观中路 308 号立伟工业园厂房四 102

2025 年度以简易程序向特定对象发行股票
募集资金使用的可行性分析报告

二〇二五年八月

一、本次募集资金的使用计划

本次发行的募集资金总额（含发行费用）不超过 16,750.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额全部用于以下投资项目：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金额

1 半导体设备精密零部件研发及 13,250.60 11,750.00
产业化项目

2 补充流动资金 5,000.00 5,000.00

合计 18,250.60 16,750.00

如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自筹方式解决。在本次发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。
二、本次募集资金投资项目情况
（一）半导体设备精密零部件研发及产业化项目

1、项目基本情况

本项目计划投资 13,250.60 万元，拟使用募集资金金额 11,750 万元。项目建
成后，将有效提升公司半导体设备精密零部件的生产制造能力，满足公司经营需求，为公司未来业务发展奠定坚实基础。

2、项目实施主体、选址和用地

本项目的实施主体为利和兴江门，建设地点位于广东省江门市。项目实施主体利和兴江门已取得该项目的土地使用权，不动产权证号为“粤（2021）江门市不动产权第 1019624 号”。

3、项目投资概算

本项目总投资额不超过 13,250.60 万元，拟使用募集资金 11,750 万元，项目

4、项目实施的必要性

（1）紧跟产业链自主可控发展战略，把握半导体国产替代市场发展机遇

集成电路半导体产业是我国扎实推进科技强国建设的重要一环，属于战略科技力量自立自强的核心支撑产业。伴随着人工智能、先进消费电子和汽车电子等产业的快速发展，半导体产品的需求呈现不断增长的趋势。根据 WSTS 统计，2025 年全球半导体市场规模将达到 7,009 亿美元，同比增长 11.2%。

终端需求的持续增长带动了半导体设备行业的发展，根据 SEMI 的统计，2024 年全球半导体制造设备出货金额达到了 1,171 亿美元，中国大陆半导体设备支出规模全球居首，同比增长 35%，达到 496 亿美元。2025 年全球半导体制造设备总销售额预计将创下 1,255 亿美元的新纪录，同比增长超过 7%。作为半导体设备的核心单元，半导体设备零部件系半导体产业发展之本，对于推动我国半导体产业的长远发展起到了关键作用。

尽管当前我国半导体产业处于加速发展阶段，但由于我国半导体产业起步较晚，原始创新能力还相对薄弱，一些关键核心技术仍受制于人，因此打造自主可控、安全可靠的半导体产业体系，实现半导体设备及零部件国产替代，可以有效保障高质量科技供给，推动产业高质量发展。

根据 SEMI 的预测，至 2026 年，中国大陆、中国台湾和韩国将继续保持设
备支出前三甲地位，而中国大陆在预测期内将继续领跑所有地区。伴随设备国产化进程加速，半导体设备精密零部件的国产化率也正在不断提升，为本土零部件供应商带来了重大机遇。叠加国内广阔的市场需求、强有力的国家政策与资金支持，以及国产替代进程的持续深入，多方有利因素共同为国内半导体设备零部件行业的发展注入了强劲动力并奠定了乐观前景。

（2）推动业务延伸，完善产品矩阵，增强公司核心竞争力

公司始终专注于智能装备及专……
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