本川智能近日公告，公司向不特定对象发行可转换公司债券被深交所正式受理。

　　据悉，本川智能拟发行可转债募集资金总额不超过4.9亿元，扣除发行费用后将用于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目、本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目以及补充流动资金。

　　公告显示，报告期内，公司产能利用率分别为 82.68%、77.54%、87.40%和 85.95%，处于满足客户快速交付要求状态下的较高水平。本次募投项目“珠海硕鸿年产30 万平米智能电路产品生产建设项目”和“本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目”立足于建设公司在华南、海外的生产基地，项目建成投产后，将新增合计 55 万平方米的年产能。

　　值得注意的是，公司前次募投项目“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”出现了效益不达预期的情况。该项目于2022年12月达到预定可使用状态，但2023年和2024年分别仅实现效益1227.41万元和1674.26万元，仅为可研报告预计的三成左右。

　　对此，公司解释称，主要原因包括产能爬坡期较长、固定成本上升、行业阶段性低迷以及产品单价下降等因素。

　　本川智能还表示，未来阶段，如果 PCB 市场竞争进一步加剧，且公司未能及时调整战略应对措施，或公司在产品、技术等方面明显落后于市场和客户的要求，或未能有效进行成本费用的管控，则“年产 48 万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”仍可能存在效益不达预期的风险。

　　本川智能还提示，本次募投项目资本性支出规模较大，项目在建成达产后，公司固定资产和无形资产规模将在一定程度上增加，预计计算期内，单个年度内最多将增加折旧摊销合计约 3631.02 万元。上述新增固定资产折旧和无形资产摊销将可能导致公司面临盈利能力下降、摊薄每股收益的风险。

　　同时，本次募投项目达到生产效益需要 1.5 年至 2 年建设期，若募投项目实施后，行业政策、市场环境、客户需求发生重大不利变化，公司预期经营业绩、募投项目预期收益未能实现，则公司存在因新增固定资产折旧及无形资产摊销而对盈利能力产生不利影响的风险。

　　本川智能这两年的业绩平平，2023年，受下游市场需求下滑和原材料价格上涨影响，公司遭遇业绩低谷，扣除非经常性损益后的净利润为-673.93万元。2024年业绩有所恢复，实现扣非归母净利润1697.04万元，实现扭亏。

　　来源：读创财经