本川智能：战略投资再落子，技术扩产PCB领跑行业新周期

挖贝网2025-06-18 09:06

6月11日，本川智能宣布拟出资510万元，与上海芯华睿半导体等多方设立注册资本1000万元的合资公司，持股51%并纳入合并报表范围。此次合作聚焦芯片嵌入式功率板研发生产，是公司在新能源汽车、光伏、储能领域的重要战略延伸。

据悉，合作方芯华睿半导体核心团队来自英飞凌、安森美、联电、博世等知名半导体及汽车电子公司，掌握芯片设计、封装工艺等核心技术，其研发的第七代IGBT芯片和第三代SiC MOS芯片已进入客户小批量测试阶段，预计2025年8月量产。双方优势互补，依托本川智能成熟的生产管理体系与质量口碑，有望快速打开新兴赛道市场，进一步提升综合竞争力。

事实上，本川智能在2024年多次启动多元投资战略。通过出资3000万元设立深圳保腾福顺创投基金，借力专业机构挖掘PCB产业链投资机遇，强化上下游资源协同；同时对皖粤光电实施股权收购与增资，将热电分离铜基板、陶瓷基板等特殊材料PCB纳入产品体系，推动公司跻身国内前沿PCB产品供应商行列。

$本川智能(SZ300964)$$国脉科技(SZ002093)$$西上海(SH605151)$