本川智能：技术成果正加速转化为市场竞争力！
公司2024年多层PCB收入占比同比提升3.64个百分点，高频高速PCB在5G基站、卫星通信领域订单增长25%。目前，公司储备的多层板背钻控深、无干扰传输等23项发明专利，均围绕5G通信、高密度互连（HDI）等成熟技术体系布局，为产品向高附加值领域升级提供支撑，可见，公司研发投入与业绩增长的良性循环已然形成。
在技术领先的基础上，产能与客户资源协同按下“加速键”，扩张版图清晰可见。南京“年产48万平高频高速电路板扩建项目”已达产，同步推进的“5G高频高速通信电路板项目”规划52万平方米产能，释放高端PCB增量空间；珠海新收购的硕鸿工厂规划40万平方米产能，其双面及多层次印刷线路板产品已实现欧美市场外销，整合后将成为华南核心生产基地；泰国25万平方米生产基地建设稳步推进，聚焦海外市场布局。
三大生产基地形成华东、华南、海外的全球化产能矩阵，不仅实现国内客户高质量、快交付需求的全覆盖，更将通过规模效应打开全球市场空间，确定性的产能扩张通道已然成型，为公司抢占AI算力、6G通信等高端PCB赛道奠定硬件基础。
凭借技术与产能双重实力，公司与行业头部企业建立深度合作，2024年客户数量同比增长14.52%，尤其在AI服务器PCB层数升级、材料要求趋严的背景下，公司的技术储备与产能保障能力有望深度绑定大客户，抢占高端市场红利。
展望未来，在AI、6G、新能源汽车等新兴技术的驱动下，PCB行业既是机遇的蓝海，也是竞争的红海。本川智能以二十余年的技术积累为根基，凭借稳健的现金安全边际为保障，以产能与客户为双翼，正稳步向“PCB 行业领军者”目标迈进。随着国产替代加速与技术迭代升级，这家低调务实的老牌企业，有望在未来实现技术突破与业绩增长的双向飞跃，成为引领行业高质量发展的中坚力量。
PCB需求激增，产能+技术驱动确定性增长！
#军工利好扎堆出现，军工股持续活跃# #脑机接口重大进展：脑波操控机器人# #AI算力需求高景气，产业链股持续活跃# #LME“抢铜大战”，逼空风暴要来了？# #摩尔线程IPO获受理：拟募资80亿元# $本川智能(SZ300964)$ $长城军工(SH601606)$ $际华集团(SH601718)$
