从具体业务来看，上半年，科翔股份PCB制造业务表现亮眼，营收16.35亿元，同比增长15.56%。公司持续加码高阶HDI、高多层PCB产品布局，继续推进汽车电子、新能源以及通讯设备等重点行业大客户销售战略。其中，公司HDI实现价量齐升，重点推进与大疆、中兴通讯、华勤技术、亿道信息、麦博韦尔、英卡科技、恒都电子等核心客户的合作。

　　同时，科翔股份向高端服务器、光模块与高速连接器等产品转型，挺进AI市场。在高端服务器上，公司以超厚板加工与高速信号传输技术为核心，突破Birch Stream服务器PCB核心技术，掌握了2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比18:1、阻抗控制精度±7%等核心工艺。在光模块与高速连接器上，科翔股份实现30/30μm线宽线距、50μm激光盲孔及M7/EM892K高速材料应用，并通过镍钯金表面处理技术将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，传输损耗降低18%。目前已掌握200G、400G光模块的技术，实现高速连接器的小批量投产，未来公司将持续研发800G光模块技术，积极开拓AI算力市场。