产品应用层面：科翔股份的柔性线路板（FPC）产品可应用于人形机器人关节控制及传感系统，适配特斯拉Optimus方案。其具备为下游客户提供PCB+元器件+解决方案的全链条能力，相关产品已适用于人形机器人领域。
技术储备层面：科翔股份在高频高速板、高密度互连（HDI）板等产品方面有深厚的技术积累。这些产品对于机器人的数据传输、信号处理等关键功能至关重要，能够满足机器人在复杂环境下的高性能运算和快速响应需求。例如，高频高速板可以支持机器人在5G通信环境下实现高速数据传输，确保机器人与外部设备或云端的实时通信；HDI板则可以实现机器人内部电路的高度集成，提高机器人的空间利用率和性能稳定性。
科翔股份和英伟达关系
科翔股份和英伟达是供应商与客户的关系，科翔股份为英伟达提供PCB产品。光模块PCB：已掌握100G/200G/400G光模块用PCB技术，实现高速连接器用PCB小批量交付，正在研发800G产品（适配英伟达GB200服务器），良率达92%。目前公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。
科翔股份和军工关系
科翔股份与军工存在一定关系，主要体现在以下方面：
产品应用：科翔股份是国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的pcb企业之一，其产品覆盖汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工控安防、智能终端、医疗电子、军工航天等多个关键领域。公司研发的多层军工天线pcb技术，并解决了其加工技术难点，实现了批量生产。
技术积累：公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的ic载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，这些产品在军工领域也有一定的应用潜力。
科翔股份和芯片的关系
科翔股份与芯片存在较为紧密的关系，主要体现在以下几个方面：
产品供应方面
IC载板生产：科翔股份凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。
PCB配套：PCB是电子设备的核心部件，可为存储芯片提供稳定的信号传输路径，提高数据的读写效率与准确性。科翔股份专注于高密度印制电路板的研发、生产和销售，其产品广泛应用于通信、汽车电子等领域，为芯片提供了重要的物理支撑和电气连接基础。
业务布局方面
光模块业务：科翔股份已掌握100G、200G、400G光模块用PCB技术，实现高速连接器用PCB的小批量交付，未来持续研发800G光模块用PCB技术。光模块在数据中心、通信等领域与芯片协同工作，为芯片之间的数据传输提供高速通道。
新兴领域拓展：公司积极布局钠离子储能电池、光模块等新兴领域，紧跟市场需求。在这些新兴领域中，芯片是关键的组成部分，科翔股份通过拓展业务，与芯片在更多应用场景中产生关联。
技术协同方面
工艺与专利优势：科翔股份拥有240项授权专利，主导制定《5G通信光模块PCB》行业标准，开发陶瓷基板封装技术等。这些技术优势有助于提升PCB产品的性能和质量，更好地适配芯片的需求，同时也可能为芯片封装等技术提供一定的借鉴和协同作用。
产能与技术升级：公司2025年投资1.2亿元扩建高端HDI产线，规划新增年产1000万㎡产能。产能的提升和高端HDI技术的升级，能够满足更多芯片封装和PCB制造的需求，进一步加强与芯片产业的协同发展。
科翔股份与固态电池存在一定的关联，主要体现在以下方面：
- 技术储备方面：科翔股份在固态电池的电解质、正极、负极等方面拥有技术。其在研究开发锂电池硅碳负极材料和钠离子电池硬碳材料的同时，也对固态电池的负极材料进行了改性研发，提高了循环性能。
- 业务布局方面：科翔股份的业务涉及新能源领域，虽然目前主要聚焦于钠离子电池业务，但固态电池作为新能源电池的重要发展方向，与公司的业务方向有一定的契合度。公司通过二次电源技术开发高耐压等级pcb产品，应用于新能源汽车和储能系统，未来有可能将相关技术应用于固态电池领域。
- 潜在合作方面：科翔股份的控股子公司富骅新能源主要做钠离子电池正极材料，其在正极材料方面的技术积累和研发能力，对于固态电池正极材料的研发和生产有一定的借鉴意义。未来不排除科翔股份与固态电池相关企业或研究机构进行合作，共同推动固态电池技术的发展和应用。
科翔股份和低空经济的关系
科翔股份与低空经济存在一定的关联，主要体现在其智能无人机类印制电路板业务上，具体如下：
产品应用层面：科翔股份的智能无人机类印制电路板被广东省高新技术企业协会认定为高新技术产品。印制电路板是无人机等低空飞行器的重要组成部分，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，对于无人机的飞行控制、信号传输、数据处理等功能的实现起着关键作用。科翔股份的该产品为无人机的生产提供了重要的硬件基础，有助于推动低空经济中无人机相关产业的发展。
产业发展层面：低空经济的发展离不开各类低空飞行器的广泛应用，而无人机是其中的重要组成部分。科翔股份在智能无人机类印制电路板领域的技术优势和产品供应，能够满足无人机市场对高性能、高可靠性电路板的需求，从而间接推动低空经济的发展。随着低空经济的不断壮大，对无人机的需求也将持续增长，这为科翔股份的智能无人机类印制电路板业务提供了更广阔的市场空间和发展机遇。
科翔股份和华为是业务合作关系，主要体现在以下方面：
- 产品供应：科翔股份的PCB产品应用于华为的部分终端产品，如手机、交换机等。科翔股份作为全球印制电路板制造百强企业，其生产的双层板、多层板、HDI板、高频高速板等产品，能够满足华为在这些产品中对PCB的需求。
- 技术认证：科翔股份的高频高速板技术参数达到华为认证标准，这表明科翔股份在高频高速板的技术研发和生产方面，具备符合华为要求的能力，为其在通信等领域的业务合作提供了技术基础。
科翔股份和卫星互联网的关系
科翔股份与卫星互联网存在一定的间接关联，主要体现在以下几个方面：
技术基础支持：科翔股份专注于高密度印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。PCB是电子设备中不可或缺的基础元件，为各种电子元器件提供了稳定的物理安装平台和精确的电气连接路径。在卫星互联网系统中，无论是卫星本身还是地面的接收、发射设备等，都需要大量的PCB来实现电路连接和信号传输等功能，科翔股份的PCB产品可以为卫星互联网的硬件设备提供基础支持。
通信技术相关：科翔股份掌握100G/200G/400G光模块用PCB技术，正在研发800G产品。光模块是实现光信号和电信号转换的关键器件，在卫星互联网的通信链路中，光模块用于将卫星传输的光信号转换为电信号，以便于地面设备进行处理和传输，科翔股份的光模块PCB技术有助于提高卫星互联网通信的效率和质量。
行业发展趋势：随着卫星互联网的发展，对相关电子设备的需求不断增加，这为科翔股份提供了更广阔的市场空间。科翔股份可以凭借其在PCB领域的技术优势和生产能力，为卫星互联网产业链中的企业提供更多的产品和服务，进一步拓展业务领域。
科翔股份与Chiplet存在一定的间接关联，主要体现在以下方面：
- 技术基础关联：科翔股份是一家专注于高密度印制电路板（PCB）研发、生产和销售的高新技术企业。PCB是电子设备中不可或缺的一部分，为芯片等电子元件提供支撑和连接。Chiplet技术需要通过先进封装技术将多个芯粒互联，而PCB在一定程度上可以看作是实现芯片间互联的一种基础形式，科翔股份在PCB领域的技术积累和生产经验，为其在Chiplet相关技术的发展中提供了一定的基础。
- 产品应用关联：科翔股份的PCB产品广泛应用于汽车电子、新能源、通讯电子等领域。在这些领域中，随着技术的发展，Chiplet技术的应用也在逐渐增加。例如，在汽车电子中，高性能的自动驾驶芯片可能会采用Chiplet技术来提高性能和降低成本；在通讯电子中，数据中心的服务器芯片等也可能采用Chiplet技术。科翔股份的PCB产品可以为这些采用Chiplet技术的芯片提供支持和连接，从而间接参与到Chiplet技术的应用中。
- 潜在业务拓展关联：科翔股份在2023年4月3日互动易回复中表示，公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板。IC载板是Chiplet封装中的一种重要形式，科翔股份在IC载板方面的业务拓展，使其有可能进一步参与到Chiplet的封装和生产中，为Chiplet技术的发展提供更多的支持。
