$金丹科技(SZ300829)$ 

1.期待一个“填权”行情。

2.理由：股本增加、市值不变的条件下，赎回转债和高送转有相似之处。重要的不同点之一：高送转直接除权，而转债要转成股票然后卖出实现“除权”。

3.我把计算器按冒烟，算出5.232亿可转债余额按照14.93元全部转股，“除权”后的股价是17.27元。今日盘中跌到16.9元，收盘17元。

4.转债余额目前是2亿，“除权”路上的3.2亿大家显然弃之如草芥。从今天股价走势看，创业板下跌，但金丹窄幅横盘震荡，可能意味着市场对“除权”后剩下的2亿转债，没有那么排斥。如果这2亿筹码，通过窄幅震荡的方式甚至小幅拉升的方式被收走，那么……

5.可转债转股对基本面有实质性改善，“填权”的底层逻辑更优；高送转的填权更依赖短期市场预期，不确定性更高。

6.注意：实际能否“填权”需结合多重因素。以上内容仅供交流，不作为投资依据，据说此操作风险自担！