中富电路一一英伟达+先进封装材料HBM+内埋技术。埋容埋阻特种材料。中富电路与铂科新材的合作体现了技术驱动+资本协同的双重逻辑，既通过内埋器件技术合作强化在汽车电子、高端PCB领域的竞争力，又通过产业基金布局半导体、AI等未来赛道。尽管面临客户依赖与技术替代风险，但双方资源互补性强，有望在高端制造与绿色转型中实现共赢，推动PCB行业向更高集成化、智能化发展。
中富电路持有中为先进封装技术（深圳）有限公司40%的股份，属于战略参股，双方在半导体封装与PCB领域存在协同潜力。中为先进封装技术（深圳）有限公司专注于半导体先进封装技术，包括SiP（系统级封装）和光电类封装基板。SiP封装技术本身与HBM的3D堆叠技术有相似之处，均涉及多层芯片的垂直集成。因此，中为先进在SiP封装领域的技术积累可能为其未来布局HBM封装材料提供基础。公司在鹤山工业城建设的12条SiP半导体先进封装生产线，也为其在封装材料领域的技术应用提供了实践。未来可能根据市场需求进行技术升级或扩展，以涵盖HBM封装材料。内埋器件技术：开发内埋芯片板、三次电源模块等，提升产品集成度。材料应用：掌握埋容埋阻等特种材料技术，开拓MEMS、RF等载板客户。内埋技术：将电子元件嵌入PCB内部，提升集成度与可靠性，适用于高频高速、高密度互连（HDI）等高端场景。未来，内埋技术有望成为高密度PCB的主流工艺，中富电路作为先行者将占据技术制高点。开发内埋液冷通道的PCB产品，实现散热与电路的一体化，适配北美大厂在液冷数据中心、高性能计算领域的需求。
中富电路的内埋技术已实现大规模量产（如专利中提到的预压合件设计），良率达90%，毛利率40%-50%。泰国工厂产能爬坡后，预计2025年Q3起为北美大厂提供稳定、高性价比的供应链支持。北美大厂在AI算力、数据中心领域的投入（如英伟达GB300服务器、谷歌TPU）对高密度PCB需求激增，预计2025-2026年相关市场规模超百亿元。中富电路作为核心供应商，内埋技术将直接受益于这一趋势，预计2026年AI相关订单收入占比超50%。
重要客户与合作伙伴：
维谛技术：中富电路通过为其提供电路产品，间接参与液冷领域。维谛技术是英伟达指定的制冷系统合作伙伴。
英伟达：中富电路进入英伟达供应链，提供高频高速PCB板，支持NVLink互联、GPU载板等高端应用。
AMD：为AMD GPU电源解决方案提供直流电源转换模块的PCB。
谷歌：通过独供客户MPS、台达，为谷歌TPU供应电源解决方案模块PCB。 中富电路通过联营企业迈威科技液冷技术输出。开发适配冷板式、浸没式液冷的特种PCB板
中富电路的内埋技术已通过英伟达、谷歌的严格认证，成为其电源模块PCB的核心供应商。内埋技术结合高频高速板（如22层以上高多层PCB、HDI板），满足北美大厂在以下领域的需求：5G、6G通信与AI算力：支持800G/1.6T光模块、AI芯片（如英伟达H100）的高速数据传输，信号传输速率达224Gbps。
数据中心与云计算：为谷歌TPU、英伟达GB300服务器提供高密度、低损耗的PCB解决方案，降低延迟并提升能效。 谷歌TPU：独家供应电源模块PCB，2025年TPU出货量预计达350万颗，对应市场规模约16亿元，中富电路按50%份额测算可贡献8亿元收入。
英伟达GPU：内埋工艺已通过认证，为2026年Rubbin GPU的电源模块供应奠定基础，预计新增13.5亿元收入。
AMD GPU：通过台达导入供应链，2025年GPU出货量70万颗，中富电路按同等份额测算可新增1.5亿元收入。
预计2025年、2026年净利润：若2025年中富电路在谷歌和AMD对应的功率模块业务中获得50%份额，按25-30%净利率计算，利润约2.5-3亿元。2026年若公司在几家算力芯片大厂业务上有较大进展，预期利润空间可达5亿元以上。
中富电路在AI电源模块领域已确立核心供应商地位，凭借技术稀缺性、头部客户绑定及全球化产能布局，受益于AI服务器、新能源汽车等高增长赛道。2025年谷歌TPU放量及英伟达认证突破将推动业绩爆发，若AI电源模块市占率超20%，净利润可突破10亿元，较当前存在20倍空间。
