公告日期：2025-08-31

证券代码：300802 证券简称：矩子科技
上海矩子科技股份有限公司投资者关系活动记录表

投资者关系活动 √特定对象调研 □分析师会议

类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□券商策略会

参与单位名称及 华夏基金 邓寒

人员姓名 中信建投 许光坦

盘京投资 常义乐

泓德基金 李昕阳

国泰君安 卢大炜

浙商证券 杨世祺

太保资产 闫畅迪

南土资产 张铎

中金机械 严佳

中金机械 张杰敏

中信证券 周荣炎

时间 2025 年 8 月

地点 公司会议室、网络会议

上市公司接待人 董事会秘书 刘阳

员姓名 董事长助理 姚子月

一、介绍公司的发展情况

投资者关系活动

主要内容介绍 在 2007 年创立时，公司即专注于机器视觉产品的开发，
实现 PCB 的 SMT 生产线上的产品外观缺陷检测。在 2009 年，
公司自动光学检测设备 2D AOI 凭借优异的产品性能，打破了
当时苹果产业链 PCB SMT 生产线上机器视觉设备均由海外品牌垄断的局面，成功进入苹果产业链，并通过标杆客户的示范效应，逐步成为苹果、华为、小米、比亚迪、京东方、海康威视等国内外知名企业或其代工厂的重要机器视觉设备供应商。
在长期的实践应用和市场洞察中，公司敏锐地意识到 3D检测是未来机器视觉的发展方向，因此早在 2014 年公司就已开始自主研发 3D AOI 的光学成像系统，从核心的光学投影部件到 3D 软件算法等核心技术上均实现了突破，陆续推出了 3DAOI（应用于 PCB SMT 工艺中多个环节，实现全流程光学检测），3D SPI（应用于 PCB SMT 工艺中的锡膏印刷环节，实现锡膏印刷品质检测）等产品，并成功应用于消费电子、汽车电子等领域，获得了行业标杆客户、中高端客户的高度认可。目前公司持续优化迭代产品，加大业务拓展力度，继续提升进口替代规模和市场渗透率。

在上述 AOI 产品的技术积累上，公司进一步增强技术能力，自主研发并推出了多款半导体自动光学检测设备，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及 Post dicing 工艺的外观缺陷检测。目前已向业内多家知名封测厂商、知名功率器件厂商供货，其中部分型号产品持续取得复购订单，体现了头部客户对公司产品性能的认可。半导体 AOI 设备将成为公司新的业务增长点。

另一方面，公司也将业务从外观缺陷检测延伸到内部缺陷
检测，公司自主研发的基于 X 射线成像技术的 3D 在线 X 射
线检查设备 AXI 亦适用于电子制造及半导体封装应用，可实现内部缺陷检测，与公司外观缺陷检测产品互相协同，形成互补。该产品目标进入由国外企业占据的高端 X 射线检测设备领域，已通过部分客户认证测试，有望下半年实现销售。

二、介绍公司 AI 算法在机器视觉设备中的应用

公司 AI 算法已全面导入包括 AOI、SPI、AXI、点胶等产
品，广泛应用于元件定位、缺陷检测及自动编程等多个环节。在 PCB SMT 产线环节的外观缺陷检测中，公司今年持续加码AI 算法的迭代和导入，推出多项具备行业竞争力的 AI 检测模型，在 AOI、SPI 等机器视觉产品的性能上实现了突破性提升，大幅缩短调试周期，全面增强了产品的市场竞争力，市场反馈积极，相关产品销量持续上升。在半导体封测外观缺陷检测中，公司研发了涵盖陶瓷裂纹、IC 外观缺陷、蚀刻工艺、IGBT 焊点检测等多项 AI 算法，有效缩短调试周期并提升检测效率和稳定性，助力客户实现更高良率与产线自动化水平。在内部缺陷检测环节，公司开发了基于深度学习的检测模型，实现对复杂封装元件的精准定位与空洞缺陷检测，检测准确率与误报控制能力显著提升。在运动控制层面，公司结合深度学习算法开发了 MCB 控制板的自适应传送系统，实现……
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