国家集成电路产业投资三期（简称大基金三期）已正式成立，基金重点投资半导体设备、材料、人工智能芯片等“卡脖子”环节，旨在撬动1.5万亿元社会资金推动全产业链国产化。其中关键设备及材料，重点在于芯片光刻相关等被西方限制的核心技术环节。公司半导体设备作为国产芯片光刻产业链打破西方卡脖子技术的重要一环，能否积极抓住大基金三期带来的历史性机遇？
国林科技：
尊敬的投资者，您好。公司会及时跟踪和了解国家相关利好政策。感谢您的建议。
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-07-21 08:41:10
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